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ICS 77.150.30 H 62 中华人民共和国国家标准 GB/T26007—2017 代替GB/T26007—2010 弹性元件和接插件用铜合金带箔材 Copper alloys strip and foil for springs and connectors 2017-07-12发布 2018-02-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 26007—2017 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草 本标准代替GB/T26007—2010《弹性元件和接插件用铜带》。 本标准与GB/T26007—2010相比主要技术变化如下: 将"1/4硬(Y4)、半硬(Y2)、硬(Y)、特硬(T)、弹硬(TY)”的状态表示改为1/4硬(H01)、 1/2硬(H02)、硬(H04)特硬(H06)、弹性(H08)”; 厚度范围由~0.1mm~1.5mm"扩大为"0.07mm~2mm”; 一宽度范围由"3mm~200mm"扩大为"6mm~620mm"; 增加了合金的代号表示; -增加了H62、H66、H68牌号及相关的规定; 增加了“带材化学成分分析方法按YS/T482、YS/T483的规定进行”的规定; 一增加了“带材的外形尺寸检测按GB/T26303.3的规定进行”的规定; 一增加了“试样制备按YS/T815的规定进行”的规定; -增加了“取样方法按YS/T668的规定进行”的规定; 一提高了“带材侧边弯曲度”的要求; 提高了“带材宽度允许偏差”的要求; 提高了“带材厚度充许偏差”的要求。 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。 本标准负责起草单位:安徽鑫科新材料股份有限公司、宁波兴业盛泰集团有限公司、安徽楚江科技 新材料股份有限公司、铜陵金威铜业有限公司、中铝洛阳铜业有限公司、中色奥博特铜铝业有限公司、山 东天圆铜业有限公司、太原春雷铜材有限责任公司、凯美龙精密铜板带(河南)有限公司、中色(宁夏)东 方集团有限公司。 本标准主要起草人:杨春泰、葛小牛、耀东、钮松、廖骏骏、杨群央、胡勇、孙红刚、刘清兰、姜业欣、 田原晨、王美芳、齐兆金、王钰菁、李云翔、刘爱奎、段广超、焦晓亮、王艳婷。 本标准所代替的历次版本发布情况: GB/T26007—2010。 1 GB/T26007—2017 弹性元件和接插件用铜合金带箔材 1范围 本标准规定了弹性元件和接插件用铜合金带箔材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、赔 存和质量证明书及订货单(或合同)内容 本标准适用于制作弹性元件和接插件用铜合金带箔材(以下简称带箔材) 2规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T228.1一2010金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法 GB/T232金属材料弯曲试验方法 GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验 第1部分:试验方法 GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法 GB/T 5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 GB/T11086铜及铜合金术语 GB/T26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分:板带材 YS/T 482 铜及铜合金分析方法光电发射光谱法 YS/T 483 铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法(波长色散型) YS/T668 铜及铜合金理化检测取样方法 YS/T 815 铜及铜合金力学性能和工艺性能试样的制备方法 3要求 3.1产品分类 3.1.1牌号、状态、规格 带箔材的牌号、状态和规格应符合表1的规定。 1 GB/T26007—2017 表 1 牌号、状态和规格 厚度 宽度 号 代 状态 号 mm mm H85 C23000 H80 C24000 H70 T26100 H68 T26300 1/4硬(H01)、1/2硬(H02)、 0.07~2.0 6~620 C26800 硬(H04)、特硬(H06) H66 H65 C27000 H63 T27300 H62 T27600 QSn4-0.3 C51100 1/4硬(H01)、1/2硬(H02)、 QSn5-0.3 T51010 硬(H04)、特硬(H06) QSn6.5-0.1 T51510 0.07~2.0 6~620 1/4硬(H01)、1/2硬(H02)、 QSn8-0.3 C52100 硬(H04)、特硬(H06)、 弹性(H08) BZn12-24 T76200 BZn12-29 T76220 1/2硬(H02)、硬(H04)、 BZn18-18 C75200 0.07~2.0 6~620 特硬(H06) BZn18-20 T76300 BZn18-26 C77000 注1:经供需双方协商,可以供应其他牌号、状态和规格的带箔材。 注2:按GB/T11086规定厚度>0.15mm的为带材,厚度≤0.15mm的为箔材 3.1.2标记示例 产品标记按产品名称、标准编号、牌号(或代号)、状态和规格的顺序表示。 示例1:用H65(代号C27000)制造的、硬(H04)状态,厚度为0.8mm,宽度为200mm的带材标记为: 带材GB/T26007-H65H04-0.8X200 或带材GB/T26007-C27000H04-0.8X200 示例2:用H65(或代号C27000)制造的、硬(H04)状态,厚度为0.08mm,宽度为200mm的箔材标记为: 箔材GB/T26007-H65H04-0.08X200 或箔材GB/T26007-C27000H04-0.08×200 化学成分 3.2 带箔材的化学成分应符合GB/T5231相应牌号的规定。 3.3 外形尺寸及其允许偏差 3.3.1 带箔材的厚度及其允许偏差应符合表2中相应的规定。 2
GB-T 26007-2017 弹性元件和接插件用铜合金带箔材
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