T/SZBSIA006-2022 ICS31.070 团体标准 T/SZBSIA006-2022 IC类半导体固晶机技术规范 Semiconductordiebondertechnicalnorm 2022-09-23发布 2022-9-24实施 深圳市宝安区半导体行业协会发布 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 目录 前言.............................................................................................................2 1范围............................................................................................................3 2规范性引用文件............................................................................................3 3术语和定义..................................................................................................4 4结构、基本参数及工作条件............................................................................4 5技术要求......................................................................................................7 5.1基本要求............................................................................................7 5.2加工及装配要求...................................................................................8 5.3整机性能............................................................................................9 6试验方法....................................................................................................12 7使用说明书、标志、包装、运输和贮存.........................................................17 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 2前言 本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分：标准化文件 的结构和起草规则》起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不 承担识别专利的责任。 本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口。 本文件主要起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市 宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国 星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深 圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、 深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市 信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联 盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路 远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电 子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、深圳市三联盛 科技股份有限公司。 本文件主要起草人：彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、 王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、 敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文、王周宏、张莹、朱文锋。 本标准是首次发布。 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 3IC类半导体固晶机技术规范 1范围 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。 2规范性引用文件 下列文件的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少 的条款。其中，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本 文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单） 适用于本文件。 GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通 用技术条件 GB/T14253-2008轻工机械通用技术条件 GB/T26155.1 工业过程测量和控制系统用智能电动执行 机构第1部分通用技术条件 GB/T150.4-2011压力容器第4部分：制造、检验和验收 GB/T5465.2-2008电气设备用图形符号第2部分：图形符号 GB/T7932-2017气动对系统及其元件的一般规则和安全要 求 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 4GB/T17248.3 声学机械和设备发射的噪声 GB/T17799.4-2012电磁兼容通用标准工业环境中的发射 GB/T18209.3-2010机械电气安全指示、标志和操作第3部分： 操动器的位置和操作的要求 GB/T243422009工业机械电气设备保护接地电路连续性试 验规范 GB50073-2013洁净厂房设计规范 JB/T8356-2016机床包装技术条件 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T9969 工业产品说明书总则 GB/T13306 标牌 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1半导体 通常指常温下介电性能介于良导体和绝缘体之间的物质。 3.2IC类固晶机 将半导体器件经高粘度点胶而后进行封装的设备。 4结构、基本参数及工作条件 4.1结构 IC类半导体固晶机结构见图1 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 5 图1 4.2基本参数 基本参数见表1 表1基本参数 序号 项目 检验标准 1 系统功能 SystemFunction生产周期 120ms 2 定位精度 ±1mil(±25μm) 3 角度精度 ±3° 4 晶片XY工作台 ChipXY Workbench晶片尺寸5milx5mil～ 90milx90mil 5晶片最大角度 修正±15°以内可修正 6最大晶片环尺 寸10″（254mm）外径 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 67最大晶片面积 尺寸8″ 8分辨率（XY轴 读头）1μm 9同时处理晶圆 数量二片 1 0图像识别系统 Image Recognition System灰阶度256级灰度(Level Grey) 1 1分辨率659×492像素(Pixels) 1 2图像识别精准 度±0.025mil@100mil 观测范围 1 3吸晶摆臂系统 Crystalabsorbing swingarmsystem双吸晶摆臂180°旋转固晶 1 4吸晶压力 可调30g—250g 1 5送料工作平台 Loading Workbench基板行程范围100mm*300mm 1 6XY分辨率0.02mil（0.5μm） 1 7 所需设施 FacilitiesNeeded电压/频率220VAC±5%/50HZ 1 8压缩空气 0.5MPa（MIN） 1 9耗气量 40L/min 2 0额定功率 930W 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 74.3工作条件 a）环境温度：24℃恒温，不超过26℃； b）相对湿度：30%-70%。 5技术要求 5.1基本要求 a)固晶机设备应按规定的程序、批准的设计图样和技术文件组 织生产，并符合标准的规定； b)零部件应符合相应标准要求； c)固晶机设备应符合安全性要求； d)外观不得有图样规定外的凸起、凹陷、粗糙不平和其他损伤 等缺陷； e)管子不得出现扭曲、折叠等现象； f）油漆表面应平整、均匀、光滑，不得有漏漆、起皱、流挂、 剥离、锈蚀和锈痕等缺陷； g）整机布线：布线美观，无杂乱、交叉、松脱等缺陷； h）门板配合：缝隙均匀，同一平面偏差不超过1mm，间隙不超 过5mm； i）颜色外观：各门板无变形，划伤，色差，掉漆等外观现象。 全国团体标准信息平台 T/SZBSIA006-2022 85.2加工及装配要求 5.2.1基本尺寸 待检测之产品的规格尺寸，依据图纸、外来标准或选定标准等有 关技术资料，按规定的抽样标准进行抽检。 5.2．2螺纹 a)通端全通过，止端2.5圈以下止住（如果是通孔要试牙的两端） ，要电镀的货品可以宽到3圈止住； b)特别要求时，止端可以全通过，盲孔产品则要求牙的深度符 合图纸要求。 5.2.3孔 a)如果用塞规检验，塞规的通端全通过，同时止端在孔的内倒 角处止住（如果是通孔要试孔的两端），盲孔产品则要求孔的深度符 合工程图纸要求； b)如果用内径千分尺或表卡检验，则要能满足图纸要求尺寸。 5.2.4螺丝 a)各调节杆与调节机米是否紧固：调好后加螺纹固定胶； b)螺丝5S：机台各台面无多余螺丝、弹片、平垫等异物及其他 脏污现象。 5.2.5运