ICS 77.150.99 H 68 T/ZZB 1718 —2020 半导体封装用键合金丝 Gold bonding wire for semiconductor package 2020 - 09 - 30发布 2020 - 10 - 30实施 浙江省品牌建设联合会 发布 团体标准 T/ZZB 1718 —2020 I 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 基本要求 .......................................................................... 1 4 产品分类和标记 .................................................................... 1 5 技术要求 .......................................................................... 2 6 试验方法 .......................................................................... 6 7 检验规则 .......................................................................... 6 8 标志、包装、运输和贮存 ............................................................ 6 9 质量证明书 ........................................................................ 8 10 质量承诺 ......................................................................... 8 T/ZZB 1718 —2020 II 前 言 本标准依据 GB/T 1.1 给出的规则起草。 本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。 本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。 本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。 本标准参与起草单位（排名 不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和 睿半导体科技有限公司。 本标准主要起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑 鲁环。 本标准评审专家组长：叶忠民。 本标准由温州标准化科学研究院负责解释。 T/ZZB 1718 —2020 1 半导体封装用键合金丝 1 范围 本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、 试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。 本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED 封装用键合金丝。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 8750 半导体封装用键合金丝 GB/T 10573 有色金属丝拉伸试验方法 GB/T 11066.5 金化学分析方法 银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定 原子发射光谱法 GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3 基本要求 3.1 设计研发 3.1.1 设计输入应包含化学成分、力学性能和尺寸偏差等关键指标要求；应对设计输出进行验证。 3.1.2 应具备产品稳定性和可靠性的优化设计能力。 3.2 原材料 3.2.1 应采用纯度≥Au99.99 %的原料金。 3.2.2 可采用生产过程中一次返回料，比例应≤ 50 %。 3.3 工艺和装备 3.3.1 应具备真空连铸炉、十万级电子天平、高精度微米拉丝机、动态退火炉、精密绕线机等设备。 3.3.2 应具备恒温恒湿 、千级无尘 净化车间（其中绕线工序应具备百级净化）。 3.4 检验检测 3.4.1 应配置元素光谱分析仪、材料拉力试验机、金相显微镜等检测设备。 3.4.2 应具备开展化学成分、力学性能、尺寸偏差、重量、外观质量、放线流畅度等项目的检测能力。 4 产品分类和标记 4.1 产品分类 T/ZZB 1718 —2020 2 金丝按化学成分分为掺杂金丝和合金金丝两大类。掺杂金丝根据金丝所能达到的最低弧高分为 GS、 GW、TS三个系列，可根据掺杂元素及其含量不同分为 GW1，GW2……TS1，TS2……等；合金金丝根据合 金成分分为 AG2、AG3两个型号。金丝的种类、型号、状态、用途、直径应符合表 1的规定。 表1 种类 型号 状态 用途 直径（mm） 掺杂金 丝 GS 半硬态 一般适用于弧高在 250 μm以上 范围的高弧键合 0.013,0.014,0.015,0.016,0.017,0.018,0. 019,0.020,0.021,0.022,0.023,0.024,0.025,0.026,0.027,0.028,0.029,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.043,0.044,0. 045,0.050,0.060,0.070 GW 一般适用于弧高在 200-300 μm 范围的中高弧键合 TS 一般适用于弧高在 100-200 μm 范围的中低弧键合 合金金 丝 AG2 一般适用于弧高在 70-100 μm 范围的低弧键合 AG3 注：弧高测试方法参见GB/T 8750附录 A。 4.2 产品标记示例 4.2.1 每轴掺杂金丝标记： GW□，φ□×□m 长度，单位为 m 直径，单位为 mm 掺杂金丝型号 示例：直径为 0.025 mm 长度1 000 m、GW2型号金丝可标记为 GW2，φ0.025×1 000 m 4.2.2 每轴合金金丝标记： AG ,φ□×□m 长度，单位为 m 直径，单位为 mm 2代表含金量不小于 99 %，3代表含金量不小于 99.9 % 合金金丝 示例：直径为 0.025 mm长度1 000 m、AG2型号合金金丝可标记为 AG2，φ0.025 ×1 000 m 4.2.3 直径为微米或英制单位标记时要注明单位，毫米可不标记单位。 5 技术要求 5.1 化学成分 金丝化学成分符合表 2的规定。掺杂金丝的金含量可由差减法得到，金含量为 100 %减去表中所列 T/ZZB 1718 —2020 3 六种杂质总和；合金金丝的金含量直接测出。 表2 型号 Au （%） 杂质（Ag、Cu 、Fe、Pb、Sb、Bi）总和 （%） GS ≥99.99 ≤0.01 GW TS AG2 ≥99.00 ≤1.00 AG3 ≥99.90 ≤0.10 5.2 直径及允许偏差 金丝的直径及其允许偏差、重量允许范围应符合表 3的规定。金丝重量的计算按式（1 ）进行。 ………………………………（ 1） 式中： ω ——1 m金丝重量，单位为克每米（g/m）； π ——圆周率，取值 3.141 59； D ——金丝试样的公称直径，单位为毫米（mm）； ρ ——试样的密度，取值 19.32，单位为克每立方厘米（g/cm3）； L ——试样的长度，单位为米（m ）。 5.3 力学性能 金丝最小拉断力和伸长率应符合表 4的规定。 5.4 表面质量 5.4.1 金丝表面应清洁，无指印、附着物等沾污 ，指印和附着物典型缺陷图示参考 GB/T 8750 附件B。 5.4.2 金丝表面应无超过金丝直径允许偏差的典型缺陷图示参考 GB/T 8750 附录B。 5.5 工艺性能 5.5.1 金丝从轴上自由放下时应无明显卷曲，允许金丝有不降低其使用功能的轻微卷曲。 5.5.2 金丝应无轴向扭曲。 5.6 绕丝要求 5.6.1 金丝应绕在规定线轴上，单层或多层绕线，线轴应符合 GB/T 8750 附录C的规定。 5.6.2 单轴长度偏差范围为±1 %。 5.6.3 绕丝的始端和末端应明显标出，丝的两端用不同颜色胶粘贴紧，绿色为使用始端，红色为末端。 5.7 放丝性能 金丝应顺畅地从线轴上自由放下，若有停点，平均每百米不超过 1次。 ρL4πDω2 × = T/ZZB