ICS77.150.99 CCS H68 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 606—2023 代替YS/T606—2006 固化型银导体浆料 Cured conductive sliver paste 2023-12-20 发布 2024-07-01实施 中华人共和国工业和信息化部 发布 YS/T 606—2023 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替YS/T606-2006《固化型银导体浆料》，与YS/T606-2006相比，除结构调整和编辑 性修改外，主要技术变化如下： a）更改了固化型银导体浆料的适用范围（见第1章，2006年版的第1章）； b)） 更改了固化型银导体浆料规范性引用文件，将原引用文件进行更新（见第2章，2006年版的 第2章）； c) 增加了部分术语和定义（见第3章）； 更改了产品分类方式，将银浆按产品的用途分为膜片开关用低温银浆、碳膜电位器用银浆、 微电子封装用导电银胶（见4.1.1，2006年版的4.1.1）； e） 更改了银浆的标记方法，M表示膜片开关用低温银浆，MK表示快干系列膜片开关用低温银浆 T表示碳膜电位器用银浆，AS表示单组分导电银胶，AD表示双组分导电银胶。（见4.2，2006 年版的4.1.2)； 删除了碳膜电位器用银浆的牌号标记方法（见2006年版的4.1.3）； 删除了导电银胶的牌号标记方法（见2006年版的4.1.4）； h) 删除了银浆的组成表述（见2006年版的4.2）； i） 删除了银浆的使用工艺条件（见2006年版的4.3表1）； 更改了银浆的粘度范围，将膜片开关用低温银浆的粘度更改为100dPa·s～300dPa·s，将碳 膜电位器用银浆的粘度更改为50dPa·s300dPa·s，将单组分导电银胶粘度更改为200 dPa·s～500 dPa·s，将双组分导电银胶粘度更改为250 dPa·s～500 dPa·s，增加粘度范围波 动应不大于土10%（见表1，2006年版的表2）； k） 更改了银浆固化后的主要性能参数，增加方阻波动应不大于土1mQ/口（见表2，2006年版的 表3）； 1) 更改了银浆性能参数测定的试验方法（见第6章，2006年版的第5章）； 删除了检验规则中取样要求（见2006年版的6.4)； 增加了检验项目及取样要求的规定（见表3）： 更改了包装、运输和贮存（见8.2，2006年版的7.2）； 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。 本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室 有限公司、有研亿金新材料有限公司。 本文件主要起草人：李章炜、幸七四、杨博文、张晓杰、李燕华、李俊鹏、罗云、莫建国、刘继 松、朱武勋、何金江、关俊卿、贺昕。 本文件及所代替或废止的文件的历次版本发布情况为： —2006年首次发布为YS/T606一2006《固化型银导体浆料》； 一本次为第一次修订。 1 固化型银导体浆料 1范围 本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、 运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温 固化型银导体浆料（以下简称银浆） 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 用于本文件。 GB/T6739色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定 GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定 GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定 GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定 GB/T19445贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 固化型银导体浆料curedconductivesliverpaste 由片状银粉、超细银粉、无机添加物、有机添加物组成的一种可丝网漏印或涂敷，并在一定温度 下固化形成功能作用的浆状物或膏状物。 3. 2 快干系列膜片开关用低温银浆rapid curingconductive sliverpaste 固化时间为1min～2min的固化型银导体浆料。 3. 3 单组分导电银胶 one-component electrically conductive adhesive 由含银导电填料、有机载体以及固化剂组成，并用于微电子行业封装用的固化型银导体浆料。 3.4 双组分导电银胶two-component electrically conductive adhesive 由有机载体与含银导电填料混合部分作为组分A，固化剂作为组分B，保存时A、B组分分开存放， 使用时需要将A、B组分按照一定比例混合起来用于微电子行业封装用的固化型银导体浆料。 3.5 细度fineness 银浆中颗粒物的分散程度。 3. 6 方阻 sheet resistance 银浆经固化后，为了比较浆料的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4μm时的固化膜层的 方阻R，单位为mQ/。 注：折算方法如公式（1）所示，固化膜层示意图如图1所示。 R=(Rs·A·T)/(LX25.4) 式中： Rs——实测固化膜层的电阻，单位为毫欧（m2）； 1