ICS 31.200 L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求 Semiconductordieproducts- Part5:Requirementsforconcerning electrical simulation (IEC 62258-5:2006,Semiconductor die products- Part5:Requirementsforinformationconcerning electrical simulation,IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会

GB-T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求

文档预览

中文文档 14 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助2.5元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共14页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求第 1 页

GB-T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求第 2 页

GB-T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2.5元下载

本文档由人生无常于 2024-03-30 15:40:36上传分享

下载原文档(1.2 MB)

友情链接

GB-T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

GB-T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求