(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211167034.0 (22)申请日 2022.09.23 (71)申请人 江苏铨力微电子有限公司 地址 213000 江苏省常州市武进国家高新 技术产业开发区龙资 路1号 (72)发明人 江子标　刘贺　李新　 (74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 黄勇 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 27/00(2006.01) B24B 41/00(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 55/06(2006.01)B24B 55/12(2006.01) (54)发明名称 一种半导体晶圆抛光方法和系统 (57)摘要 本申请涉及晶圆抛光技术领域， 尤其是涉及 一种半导体晶圆抛光方法和系统， 抛光系统包括 机架， 机架上设有粗磨盘、 精磨盘、 载盘、 运输装 置以及升降装置， 粗磨盘与精磨盘均可转动的设 置在机架上， 运输装置安装在升降装置上， 载盘 设置在运输装置上， 且载盘用于吸附晶圆； 运输 装置用于将载盘从粗磨盘移动至精磨盘处； 抛光 方法包括以下步骤： 安装、 上料、 粗磨、 转移、 精磨 与下料。 本申请提供的一种半导体晶圆抛光方法 和系统通过升降装置与运输装置对载盘与晶圆 进行运输， 使得晶圆由粗磨到精磨 的过程中， 无 需反复拿取， 机器始终保持运转， 提高了晶圆的 抛光效率。 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 CN 115488746 A 2022.12.20 CN 115488746 A 1.一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 包括机架(1)， 所述机架(1)上设有粗磨盘 (2)、 精磨盘(3)、 载盘(4)、 运输装置(5)以及升降装置(6)， 所述粗磨盘(2)与精磨盘(3)均可 转动的设置在所述机架(1)上， 所述运输装置(5)安装在所述升降装置(6)上， 所述载盘(4) 设置在所述运输装置(5)上， 且所述载盘(4)用于吸附晶圆； 所述运输装置(5)用于将载盘 (4)从粗磨盘(2)移动至精磨盘(3)处。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 所述升降装置(6)包 括升降板(61)与多个转动轴(62)， 所述升降板(61)处于机架(1)下方， 每个所述转动轴(62) 的一端均与升降板(61)连接， 另一端均穿设至机架(1)上方， 所述转动轴(62)可转动的设置 在所述升降板(61)上； 所述升降装置(6)还包括设于所述升降板(61)与机架(1)之间的升降 气缸(63)， 所述运输装置(5)安装在多个转动轴(62)上。 3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 所述转动轴(62)的周 壁上设有可与机架(1)抵 接以限制所述 转动轴(62)下降的限位环(7)。 4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 所述运输装置(5)包 括链条(51)与链轮(52)， 每个所述转动轴(62)上均同轴固定有一个链轮(52)， 所述链条 (51)绕设在所有链轮(52)的外周， 所述载盘(4)安装在所述链条(51)上； 所述升降板(61)上 设有用于驱使所述 转动轴(62)转动的第一电机(5 3)。 5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 所述机架(1)上还设 有用于限制所述载盘(4)晃动的稳定组件， 所述稳定组件包括支撑杆(8)和稳定圈(9)， 所述 支撑杆(8)的一端与机架(1)连接， 另一端与所述稳定圈(9)连接； 所述载盘(4)可插入所述 稳定圈(9)内。 6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 所述稳定圈(9)上端 为喇叭口状。 7.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光系统， 其特征在于： 所述机架(1)上还设 有用于清理所述粗磨盘(2)与精磨盘(3)的吸灰 组件， 所述吸灰 组件包括气筒(10)和活塞杆 (11)， 所述粗磨盘(2)与精磨盘(3)的周侧均 设有气筒(10)， 每个所述气筒(10)内均 设置有 可移动的活塞杆(11)， 所述活塞杆(11)的一端与所述升降板(61)连接， 所述气筒上设有真 空吸头(16)。 8.一种半导体晶圆抛光方法， 包括权利要求1 ‑7中任一项所述的一种半导体晶圆抛光 系统， 其特 征在于： 包括以下步骤： S1， 安装： 启动所述升降装置(6)， 驱使所述载盘(4)高于粗磨盘(2)， 将晶圆固定在载盘 (4)上； S2， 上料： 启动所述运输装置(5)， 将所述载盘(4)移动 至粗磨盘(2)上方后， 启动所述升 降装置(6)， 下降所述载盘(4)直至晶圆与粗磨盘(2)的表面相接触； S3， 粗磨： 所述 粗磨盘(2)转动， 对晶圆进行粗磨； S4， 转移： 粗磨结束后， 所述升降装置(6)带动晶圆上升直至晶圆高于精磨盘(3)， 随后 所述运输装置(5)带动晶圆移动至精磨盘(3)上方后停止， 则升降装置(6)带动晶圆下降直 至晶圆与精磨盘(3)的表面相接触； S5， 精磨： 精磨盘(3)转动， 对晶圆进行精磨； S6， 下料： 升降装置(6)带动晶圆上升， 运输装置(5)将晶圆带离精磨盘(3)上方， 最后将权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115488746 A 2晶圆从载盘(4)上 取下。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115488746 A 3