(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211167043.X (22)申请日 2022.09.23 (71)申请人 江苏铨力微电子有限公司 地址 213000 江苏省常州市武进国家高新 技术产业开发区龙资 路1号 (72)发明人 江子标　刘贺　李新　 (74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 黄勇 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 27/00(2006.01) B24B 41/00(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 47/22(2006.01)H01L 21/304(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种半导体晶圆双面抛光设备及工艺 (57)摘要 本申请公开了一种半导体晶圆双面抛光设 备及工艺， 该设备包括底座、 滑动座、 上抛盘、 下 抛盘、 太阳轮、 行星盘和内齿圈； 下抛盘固定连接 在底座上； 滑动座沿竖直方向滑动连接在底座 上； 上抛盘固定连接在滑动座上； 滑动座上转动 连接有连杆一， 连杆一为伸缩杆， 太阳轮固定连 接在连杆一的伸缩端； 滑动座上沿竖直方向滑动 连接有连杆二， 内齿圈与连杆二固定连接； 行星 盘同时与内齿圈及太阳轮啮合； 内齿圈设有防脱 环一， 太阳轮设有防脱环二； 防脱环一防脱环二 同时抵接行星盘； 该工艺包括： 上料、 抛光、 分离、 回收和安装； 本申请通过连杆一与连杆二的设 置， 使回收晶圆时不必拆除行星盘， 简化了工序， 节省了时间， 提高了 工作效率。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 115533722 A 2022.12.30 CN 115533722 A 1.一种半导体晶圆双面抛光设备， 包括底座(1)、 滑动座(2)、 上抛盘(3)、 下抛盘(4)、 太 阳轮(5)、 行星盘(6)和内齿圈(7)； 所述下抛盘(4)固定连接在所述底 座(1)上； 其特征在于： 所述滑动座(2)沿竖直方向滑动连接在所述底座(1)上； 还包括有用于驱动所述滑动座(2) 滑动的驱动机构； 所述上 抛盘(3)固定连接在所述滑动座(2)上； 所述滑动座(2)上转动连接有连杆一(21)， 所述连杆一(21)的转动轴线沿竖直方向设 置； 所述连杆一(21)为伸缩杆， 所述连杆一(21)伸缩以从所述滑动座(2)底面伸出； 所述太 阳轮(5)固定连接在所述连杆一(21)的伸缩端； 所述滑动座(2)上设有用于驱动连杆一(21) 转动的动力机构； 所述滑动座(2)上沿竖直方向滑动连接有连杆二(22)， 所述内齿圈(7)与所述连杆二 (22)固定连接； 所述行星盘(6)上开设有用于放置晶圆的通孔(61)； 所述行星盘(6)同时与 所述内齿圈(7)及所述太阳轮(5)啮合； 所述内齿圈(7)设有防脱环一(71)， 所述太阳轮(5)设有防脱环二(51)； 所述防脱环一 (71)所述防脱环二(51)的上表面同时抵接所述行星盘(6)的下底面以防止所述行星盘(6) 脱离所述太阳轮(5)与所述内齿圈(7)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆双面抛光设备， 其特征在于： 所述滑动座(2) 上沿竖直方向滑动连接有连杆三(23)， 所述连杆三(23)沿所述滑动座(2)周向方向等距设 置有多个； 多个所述连杆三(23)靠近所述底 座(1)的一端可拆卸连接有同一个剥离环(81)， 所述剥离环(81)设于所述内齿圈(7)的下方； 所述剥离环(81)内孔孔壁上设有用于托起晶 圆的呈网状的网线(82)， 所述下抛盘(4)上表面开设有容纳所述网线(82)容纳槽(41)， 所述 网线(82)落入所述 容纳槽(41)以低于所述下 抛盘(4)的上表面。 3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆双面抛光设备， 其特征在于： 所述连杆三(23) 上设有连接组件， 所述连接组件包括插销(231)和弹簧(232)， 所述插销(231)沿所述剥离环 (81)径向方向滑动连接在所述连杆三(23)上， 所述剥离环(81)外侧壁上开设有 供所述插销 (231)插入的凹槽(811)； 所述弹簧(232)用于驱使所述插销(2 31)插入所述凹槽(811)； 所述 凹槽(811)侧壁上设有导向面一,所述导向面一供所述剥离环(81)转动以驱使所述插销 (231)没入 所述连杆三(23)侧壁； 所述插销(231)靠近所述凹槽(811)的一端设有导向面二， 所述导向面二供所述剥离环(81)沿竖直方向向上滑动以驱使 所述插销(231)没入 所述连杆 三(23)侧壁。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆双面抛光设备， 其特征在于： 所述滑动座(2) 上沿竖直方向滑动连接有定位杆(25)， 所述定位杆(25)靠近所述底座(1)的一端通过所述 连接组件与所述剥离环(81)连接； 所述定位杆(25)位于相邻两所述连 杆三(23)之间。 5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆双面抛光设备， 其特征在于： 所述网线(82)上 设有封板(821)； 所述网线(82)位于所述容纳槽(41)中时， 所述封板(821)封闭所述容纳槽 (41)。 6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆双面抛光设备， 其特征在于： 所述底座(1)上 开设有供所述防脱环一(71)沿竖直方向滑动以插入的让位槽一(13)， 所述下抛盘(4)上开 设有供所述防脱环 二(51)沿竖直方向滑动以插入的让位槽二(42)； 所述让位槽一(13)上开 设有供所述剥离环(81)和所述连 杆三(23)插 入的让位槽三(14)。 7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆双面抛光设备， 其特征在于： 所述连杆一(21)权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115533722 A 2可伸缩的长度等于所述连 杆二(22)可滑动的长度。 8.一种半导体晶圆双面抛光工艺， 应用有权利要求2至6任意一项所述的一种半导体晶 圆双面抛光设备， 其特 征在于： 包括如下步骤： 步骤一： 上料， 通过驱动机构使所述滑动座(2)往下滑动， 当所述剥离环(81)抵接所述 底座(1)、 所述内齿圈(7)抵接所述剥离环(81)， 所述滑动座(2)停止， 此时所述行星盘(6)与 所述上抛盘(3)具有一定间隙， 将待抛光晶圆放置在所述行星盘(6)的通 孔(61)中； 步骤二： 抛光， 继续降下所述滑动座(2)， 所述连杆一(21)缩回， 使所述上抛盘(3)与晶 圆上表面抵接， 所述滑动座(2)停止， 此时所述上抛盘(3)与所述下抛盘(4)分别与晶圆上下 两面接触； 启动 动力机构驱使所述太阳轮(5)转动完成对晶圆的抛光； 步骤三： 分离， 抬升所述滑动座(2)， 直至所述网线(81)脱离所述容纳槽(41)， 网线(81) 将晶圆托 起； 步骤四： 回收， 将所述剥离环(81)从所述连杆三(23)上拆除， 回收所述剥离环(81)上晶 圆； 步骤五： 安装， 将所述剥离环(81)重新 安装至所述连 杆三(23)上。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115533722 A 3