(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210619144.X (22)申请日 2022.06.02 (71)申请人 季华实验室 地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街 道环岛南路28号 (72)发明人 段江伟　毕海　汪伟　张赫铭　 柯链宝　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 郭子氚 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/88(2006.01) G01N 21/63(2006.01) G01N 21/66(2006.01)G01R 31/26(2014.01) G01R 31/28(2006.01) G01R 31/44(2006.01) G06T 7/00(2017.01) G06V 10/80(2022.01) (54)发明名称 缺陷检测方法、 装置、 系统及存 储介质 (57)摘要 本发明公开了一种缺陷检测方法、 装置、 系 统及存储介质， 涉及半导体检测技术领域， 方法 包括： 获取待测LED芯片的待测区块； 控制激光发 射器照射待测区块， 获得待测区块的视觉图像和 光致发光光谱； 根据视觉图像， 确定待测区块上 第一电极的位置； 根据第一电极的位置， 控制机 械臂上第二电极与第一电极接触， 获得待测区块 的电致发光光谱； 根据视觉图像、 光致发光光谱 和电致发光光谱， 进行缺陷识别和结果融合， 得 到待测LED芯片的缺陷检测结果。 本发明解决了 现有技术中Micro ‑LED芯片的缺陷检测存在检测 效率较低的问题， 实现了集成视觉检测、 PL检测 和EL检测对LED芯片进行缺陷检测的目的， 提高 了LED芯片缺陷检测效率。 权利要求书2页 说明书18页 附图7页 CN 114705698 A 2022.07.05 CN 114705698 A 1.一种缺陷检测方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 获取待测LED芯片的待测区块； 控制激光发射器照射所述待测区块， 获得 所述待测区块的视 觉图像和光 致发光光谱； 根据所述视 觉图像， 确定所述待测区块上第一电极的位置； 根据所述第一电极的位置， 控制机械臂上第二电极与所述第一电极接触， 获得所述待 测区块的电致发光 光谱； 根据所述视觉 图像、 所述光致发光光谱和所述电致发光光谱， 进行缺陷识别和结果融 合， 得到所述待测LED芯片的缺陷检测结果。 2.如权利要求1所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述获取待测LED芯片的待测区块 的步骤包括： 将包括多个区块的待测LED芯片放置在移动设备 上； 控制所述移动设备移动所述待测LED芯片， 使所述区块与显微物镜对准； 将与所述显微物镜对准的所述区块确定为待测区块。 3.如权利要求2所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据所述视觉 图像、 所述光致 发光光谱和所述电致 发光光谱， 进 行缺陷识别和结果融合， 得到所述待测LED芯片的缺陷检 测结果的步骤 包括： 根据所述移动设备移动所述待测LED芯片所产生的移动数据， 对所述待测LED 芯片的多 个待测区块对应的视 觉图像进行拼接， 得到所述待测LED芯片的视 觉图像； 对所述待测LED芯片的视觉图像进行缺陷识别， 得到所述待测LED芯片的视觉检测结 果； 分别对所述多个待测区块的光致发光光谱进行缺陷识别， 得到各个待测区块的光致发 光检测结果； 分别对所述多个待测区块的电致发光光谱进行缺陷识别， 得到各个待测区块的电致发 光检测结果； 根据所述视觉检测结果、 所述光致发光检测结果和所述电致发光检测结果， 进行结果 融合， 得到所述待测LED芯片的缺陷检测结果。 4.如权利要求3所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据所述视觉检测结果、 所述 光致发光检测结果和所述电致 发光检测结果， 进 行结果融合， 得到所述待测LED芯片的缺陷 检测结果的步骤 包括： 根据所述待测LED芯片的尺寸信息和所述多个待测区块的间隔与排列信息， 对所述待 测LED芯片的视 觉图像进行重构， 得到所述待测LED芯片的阵列图像； 基于所述移动数据， 确定所述视觉检测结果、 所述光致发光检测结果和所述电致发光 检测结果各自对应的缺陷位置； 根据所述缺陷位置， 分别在所述阵列图像中进行标记， 得到视觉缺陷标记图、 光致发光 缺陷标记图和电致发光 缺陷标记图； 对所述视觉缺陷标记图、 所述光致发光缺陷标记图和所述电致发光缺陷标记图进行叠 加， 得到所述待测LED芯片的缺陷检测结果。 5.如权利要求1所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述控制激光发射器照 射所述待测 区块， 获得 所述待测区块的视 觉图像和光 致发光光谱的步骤 包括：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114705698 A 2控制激光发射器打开激光快门， 产生激光光束， 使所述激光光束依次通过激光扩束器、 第一准直镜、 第一分光镜和显微物镜， 照射所述待测区块； 控制图像传感器依次通过第 一聚光透镜、 第一滤光片、 第 二分光镜、 所述第 一分光镜和 所述显微物镜， 采集所述待测区块的视 觉图像； 控制光谱检测器依次通过第 二聚光透镜、 第二滤光片、 所述第二分光镜、 所述第 一分光 镜和所述显微物镜， 采集所述待测区块的光 致发光光谱。 6.如权利要求5所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述控制激光发射器照 射所述待测 区块， 获得 所述待测区块的视 觉图像和光 致发光光谱的步骤 还包括： 控制激光发射器关闭所述激光快门， 并控制照明灯依次通过第二准直镜、 第 三分光镜、 所述第一分光镜和所述显微物镜， 对所述待测区块进行照明； 控制图像传感器依次通过所述第 一聚光透镜、 所述第 一滤光片、 所述第 二分光镜、 所述 第三分光镜、 所述第一分光镜和所述显微物镜， 采集所述待测区块的视 觉图像。 7.如权利要求5所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据所述第一电极的位置， 控 制机械臂上第二电极与所述第一电极接触， 获得所述待测区块的电致发光光谱的步骤包 括： 根据所述第一电极的位置， 控制机械臂上第二电极与所述第一电极接触， 使所述待测 区块产生电致发光； 控制所述光谱检测器依次通过所述第 二聚光透镜、 所述第 二滤光片、 所述第 二分光镜、 所述第一分光镜和所述显微物镜， 采集所述待测区块的电致发光 光谱。 8.一种缺陷检测装置， 其特 征在于， 所述装置包括： 区块获取模块， 用于获取待测LED芯片的待测区块； 同步采集模块， 用于控制激光发射器照射所述待测区块， 获得所述待测区块的视觉 图 像和光致发光光谱； 电极定位模块， 用于根据所述视 觉图像， 确定所述待测区块上第一电极的位置； 第二采集模块， 用于根据所述第一电极的位置， 控制机械臂上第二电极与所述第一电 极接触， 获得 所述待测区块的电致发光 光谱； 缺陷检测模块， 用于根据 所述视觉图像、 所述光致发光光谱和所述电致发光光谱， 进行 缺陷识别和结果融合， 得到所述待测LED芯片的缺陷检测结果。 9.一种缺陷检测系统， 其特 征在于， 所述系统包括： 光学设备， 用于对待测LED芯片进行光学处 理， 所述光学设备包括激光发射器； 机械臂， 用于移动第二电极至所述待测LED芯片； 移动设备， 用于移动所述待测LED芯片； 以及， 缺陷检测设备， 用于实现如权利要求1至7中任一项所述的缺陷检测方法。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述存储介质上存储有计算机程序， 所述 计算机程序被一个或多个处理器执行时， 实现如权利要求 1至7中任一项 所述的缺陷检测方 法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114705698 A 3