(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210816416.5 (22)申请日 2022.07.12 (71)申请人 江苏芯梦半导体设备有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中经济开发 区南湖路6 6号8幢101室 (72)发明人 廖周芳　蒋超伟　王泳彬　 (74)专利代理 机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 3210 3 专利代理师 黄静依 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 3/12(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/02(2006.01) (54)发明名称 基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方 法 (57)摘要 本发明公开了一种基于兆声波技术的晶圆 清洗设备及清洗方法。 其中清洗设备包括工作 台、 载台、 喷射装置、 空化检测装置及控制单元， 喷射装置包括支架与喷射主体， 支架能够相对运 动地设于工作台上， 喷射主体包括喷嘴及兆声波 组件； 空化检测装置包括空化传感器； 控制单元 与空化传感器、 喷射装置分别电性连接或信号连 接。 清洗方法依次包括如下步骤： S1、 喷射装置向 空化检测装置喷射兆声流体， 空化检测装置检测 空化效果， 控制单元判断空化效果， 若达标， 则执 行步骤S3； 若不达标， 则执行步骤S2； S2、 校正喷 射装置， 然后再次执行步骤S1； S3、 喷射装置向待 清洗的晶圆喷射兆声流体， 进行晶圆清洗。 本发 明具有智能反馈功能， 能够提高清洗效率和晶圆 良率。 权利要求书2页 说明书6页 附图10页 CN 115090596 A 2022.09.23 CN 115090596 A 1.一种基于兆声波技术的晶圆清洗设备， 所述清洗设备包括工作台及设于所述工作台 上的载台， 所述载台用于承载晶圆， 其特 征在于， 所述清洗设备还 包括： 喷射装置， 所述喷射装置包括支架与喷射主体， 所述支架能够相对运动地设于所述工 作台上， 所述喷射主体固设于所述支架上， 所述喷射主体包括喷嘴及兆 声波组件， 所述喷嘴 用于喷射兆声流体， 所述兆声 波组件用于产生所述兆声流体； 空化检测装置， 所述空化检测装置包括空化传感器， 所述空化传感器用于检测所述兆 声流体的空化效果； 控制单元， 所述控制单 元与所述空化传感器、 所述喷射装置分别电性连接或信号连接 。 2.根据权利要求1所述的基于兆声波技术的晶圆清洗设备， 其特征在于： 所述空化检测 装置还包括检测腔及排液管， 所述检测腔开口向上， 所述空化传感器设于所述检测腔内， 所 述排液管与所述检测腔相连通。 3.根据权利要求1所述的基于兆声波技术的晶圆清洗设备， 其特征在于： 所述支架能够 绕第一转动中心线相对旋转地设置在所述工作台上， 所述第一转动中心线沿上下方向延 伸， 所述喷射主体与所述第一转动中心线间隔设置， 所述空化传感器与所述第一转动中心 线的水平 距离等于所述喷 嘴与所述第一 转动中心线的水平 距离。 4.根据权利要求3所述的基于兆声波技术的晶圆清洗设备， 其特征在于： 所述载台能够 绕第二转动中心线相对旋转地设置在所述工作台上， 所述第二转动中心线与所述第一转动 中心线相互平行， 所述载台与所述第一转动中心线间隔设置， 所述空化检测装置与所述载 台间隔设置 。 5.根据权利要求1所述的基于兆声波技术的晶圆清洗设备， 其特征在于： 所述清洗设备 还包括兆声波发生装置， 所述兆声波组件包括压电元件与线缆， 所述线缆的一端部与所述 压电元件电性连接， 所述线缆的另一端部与所述兆声波发生装置电性连接， 所述控制单元 与所述兆声 波发生装置电性连接或信号连接 。 6.根据权利要求1所述的基于兆声波技术的晶圆清洗设备， 其特征在于： 所述清洗设备 包括两组所述喷射装置及两组所述空化检测装置， 所述空化检测装置与所述喷射装置一一 对应， 沿所述载台的周向上， 两组所述空化检测装置设于 两组所述喷射装置之间。 7.一种基于兆声波技术的晶圆清洗方法， 其特征在于， 所述清洗方法依次包括如下步 骤： S1、 喷射装置向空化检测装置喷射兆声流体， 所述空化检测装置检测所述兆声流体的 空化效果， 控制单元将所述空化效果与预设的标准值相比较， 若 所述空化效果达标， 则执行 步骤S3； 若所述空化效果 不达标， 则执 行步骤S2； S2、 对所述喷射装置进行 校正， 然后再次执 行所述步骤S1； S3、 所述喷射装置向待清洗的 晶圆喷射所述兆声流体， 进行晶圆清洗 。 8.根据权利要求7所述的基于兆声波技术的晶圆清洗方法， 其特征在于， 所述步骤S2具 体包括如下步骤： S21、 软件校正： 所述控制单元对所述喷射装置的运行参数进行调整， 然后执行所述步 骤S1， 若所述空化效果达标， 则执 行步骤S3； 若所述空化效果 不达标， 则执 行步骤S2 2； S22、 硬件校正： 维修或更换所述喷射装置的部件， 然后执行所述步骤S1， 若所述空化效 果达标， 则执 行步骤S3； 若所述空化效果 不达标， 则重复执 行所述步骤S21或S2 2。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115090596 A 29.根据权利要求7所述的基于兆声波技术的晶圆清洗方法， 其特征在于， 所述喷射装置 能够绕第一转动中心线相对旋转地设置， 所述第一转动中心线沿上下方向延伸， 所述喷射 装置具有用于喷射所述兆声流体的喷 嘴， 所述喷 嘴与所述第一 转动中心线间隔设置； 所述步骤S1中， 所述喷嘴位于检测位置， 所述检测位置位于所述空化检测装置的上方， 所述检测位置在水平 面上的投影与所述空化检测装置在所述水平面上的投影相交， 且所述 检测位置在所述水平面上的投影与所述晶圆在所述水平面上的投影不相交。 10.根据权利要求9所述的基于兆声波技术的晶圆清洗方法， 其特征在于： 所述步骤S3 中， 所述晶圆绕第二转动中心线旋转， 所述第二转动中心线与所述第一转动中心线相平行； 所述喷射装置绕所述第一转动中心线转动， 所述喷嘴在第一位置与第二位置之间运动， 所 述第一位置与第二位置之间的路径在所述水平面上的投影与所述晶圆在所述水平面上的 投影相交， 且所述路径与所述第二 转动中心线相交。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115090596 A 3