(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210969541.X (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 宁波江丰电子材 料股份有限公司 地址 315400 浙江省宁波市余 姚市经济开 发区名邦科技工业园区安 山路 (72)发明人 姚力军　潘杰　王学泽　边逸军　 黄东长　姚明月　 (74)专利代理 机构 北京远智汇知识产权代理有 限公司 1 1659 专利代理师 徐浩 (51)Int.Cl. B24C 1/08(2006.01) B24C 11/00(2006.01) B08B 3/02(2006.01) F26B 23/00(2006.01) (54)发明名称 一种针对电解镍 板的物理清洗方法 (57)摘要 本发明提供了一种针对电解镍板的物理清 洗方法， 将待清洗电解镍板依次进行喷砂、 水冲 洗与干燥， 得到清洗后电解镍板， 所述物理清洗 方法不仅可以有效去除待清洗电解镍板上的氧 化皮与油污， 还 可以避免酸洗方式产生的废酸与 废气， 具有方便快捷、 操作简单、 环保安全等优 点， 便于推广使用。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 115256244 A 2022.11.01 CN 115256244 A 1.一种针对电解镍板的物理清洗方法， 其特征在于， 所述物理清洗方法包括： 将待清洗 电解镍板依次进行喷砂、 水冲洗与干燥， 得到清洗后电解镍 板。 2.根据权利要求1所述的物理清洗方法， 其特征在于， 将电解镍板按照电子束熔炼炉进 料口尺寸进行剪切处 理， 得到所述待清洗电解镍 板； 优选地， 所述待清洗电解镍 板的宽度为70 ‑100mm， 长度为10 00‑1200mm。 3.根据权利要求1或2所述的物理清洗方法， 其特 征在于， 所述喷砂采用喷砂机进行。 4.根据权利要求1 ‑3任一项所述的物理清洗方法， 其特征在于， 所述喷砂采用的砂粒包 括石英砂、 白刚玉砂或金刚砂中的任意 一种； 优选地， 所述喷砂采用的砂粒的粒径为6 0‑150目。 5.根据权利 要求1‑4任一项所述的物 理清洗方法， 其特征在于， 所述喷砂的气压为1.5 ‑ 7MPa； 优选地， 所述喷砂的时间为5 ‑10min。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述的物理清洗方法， 其特征在于， 所述水冲洗为水枪冲洗 并且采用蒸馏水。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的物理清洗方法， 其特征在于， 所述水冲洗的水压为 0.5‑1.5MPa； 优选地， 所述水冲洗的时间为3 ‑5min。 8.根据权利要求1 ‑7任一项所述的物理清洗方法， 其特征在于， 所述干燥采用的方式包 括气枪吹气、 冷风机吹气或者晾 晒中的任意 一种或至少两种的组合。 9.根据权利要求1 ‑8任一项所述的物理清洗方法， 其特征在于， 所述干燥的温度为20 ‑ 35℃； 优选地， 所述干燥的时间为3 0‑60min。 10.根据权利要求1 ‑9任一项所述的物理清洗方法， 其特征在于， 所述物理清洗方法包 括： 将电解镍板按照电子束熔炼炉进料口尺寸进行剪切 处理， 得到待清洗电解镍板， 所述 待清洗电解镍板的宽度为70 ‑100mm， 长度为1000 ‑1200mm， 先采用喷砂机将粒径为60 ‑150目 的砂粒进行 喷砂， 控制喷砂的气压为1.5 ‑7MPa、 时间为5 ‑10min， 再采用蒸馏水进行水枪冲 洗， 控制水压为0.5 ‑1.5MPa、 时间为3 ‑5min， 最后 在20‑35℃下干燥30 ‑60min， 得到清洗后电 解镍板。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115256244 A 2一种针对电解镍板的物理清洗方 法 技术领域 [0001]本发明涉及镍靶材制造技 术领域， 具体涉及一种针对电解镍 板的物理清洗方法。 背景技术 [0002]物理气相沉积(PVD)技术应用于很多领域， 其利用溅射靶材组件可提供带有原子 级光滑表面的具有精确厚度的薄膜材料沉积物。 靶材组件是由符合溅射性能的靶材和适于 与靶材结合并具有一定强度的背板构成。 在溅射过程中， 靶材组件装配至溅射基台， 位于充 满惰性气体气氛的腔室里的靶材暴露于电场中从而产生等离子区。 等离子区的等离子与溅 射靶材的表面发生碰撞， 从而从靶材表面逸出原子， 靶材与待涂布基材之间的电压差使得 逸出原子在基材表面上 形成预期的薄膜。 [0003]高纯镍靶材是半导体行业中非常重要的一种金属靶材， 一般是通过电子束(EB)熔 炼的方式生产高纯(≥4N)镍锭， 再对高纯镍锭进行热塑性变形加工得到高纯镍靶材。 例如 CN102409184A公开了一种纯镍板 坯的制备方法， 包括： (1)将质量纯度不小于99％的电解镍 置于中频真空感应炉中熔炼制备纯镍铸锭； (2)将两个以上纯镍铸锭在真空自耗电弧炉内 进行焊接， 然后对焊接后的纯镍铸锭进行1～2次真空自耗电弧熔炼， 切去冒口、 锭底， 除去 表皮气孔， 得到成品铸锭； (3)采用电炉将成品铸锭加热并保温， 然后采用自由锻的方式对 成品铸锭进行多火次的锻造， 得到纯镍板坯。 本发明采用真空自耗电弧熔炼的方式进行成 品铸锭的熔炼， 可解决电渣重熔过程金属液过热导致最终铸锭晶粒长大， 后续加工性能变 差的问题， 还可以避免铸锭中有害杂质S、 P、 O、 H的含量增加。 制备的纯镍板坯表面质量良 好、 无裂纹、 杂质含量少、 组织细小均匀。 [0004]CN112609087A公开了一种高纯镍锭的冷床电子束熔炼方法， 包括如下步骤： S1、 选 取高纯电解镍板作为原材料， 打磨后采用清洗液对其进 行清洗并烘干， 记录重量后， 将其有 序装入电子束炉的料仓中固定好， 并对电子束炉内进 行抽真空处理； S2、 对电子枪进 行预热 并加功率， 待电子枪稳定后， 启动推料机构， 将经步骤S1 固定好的料仓中所述高纯电解镍板 依次推入冷床中进 行熔化完全后， 形成镍熔体， 并将所述镍熔体在冷床上停留2 ‑4min， 待所 述镍熔体充分放气后， 将所述镍熔体流入铸锭坩埚中， 制得镍锭； S3、 依次关闭电子枪和真 空体系， 打开电子束炉， 取出经步骤S2制得的所述镍锭。 本发 明方法解决镍锭在熔炼过程中 遇到的内部缺陷问题， 提高产品合格率和生产效率。 [0005]CN106399721A公开了一种杂质元素含量低， 高纯镍锭的制备工艺， 即一种半导体 靶材用高纯镍锭的制备工艺， 主要步骤 是备料、 装炉、 多次熔炼， 即采用电子束炉熔炼， 熔炼 在维持炉膛真空度≤1.0 ×10‑2Pa时开始升温熔炼， 熔炼温度控制在≥2130℃； 控制熔炼速 度≤20.1kg/h， 充分融化电解镍板； 熔炼后形成的镍锭在炉膛里冷却6h～12h， 出炉。 本发 明 根据物料质量的多少来选择熔炼速度、 温度和时间等参数， 在熔炼过程操控电子束的精准 分布， 能最大效能控制金属的纯度和杂质的挥发去除； 高纯金属镍质量无气孔， 无夹杂， 适 合于靶材后续的利用加工 。 [0006]通过上述现有技术可以看出， 采用电子束(EB)熔炼的方式生产高纯(≥4N)镍锭往说　明　书 1/5 页 3 CN 115256244 A 3