(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221799126.6 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 无锡锐格思信息技 术有限公司 地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大 道200号中国传感网国际创新园E 栋 (72)发明人 沈军　 (51)Int.Cl. H05K 1/14(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 3/36(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种多块电路板层叠装配的结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种多块电路板层叠装 配的结构， 属于多块电路板层叠安装领域， 用一 个螺钉洞穿所有相应的电路板和间隔柱， 通过暂 固件的限位， 在旋紧螺钉安装 过程中间隔柱和电 路板与螺钉不会散开， 同时螺钉可以自由的锁紧 或旋出。 可以实现用一个螺钉将多层线路板层叠 固定， 减少多层线路板层叠安装时的工作量。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218006621 U 2022.12.09 CN 218006621 U 1.一种多块电路板层叠装配的结构， 其特 征在于： 在所有安装固定位置上的螺钉(5)轴向洞穿电板板(33、 32、 31 )对应的通孔和间隔柱 (42、 41)对应的内孔， 所述间隔柱间隔所述电路板， 所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直 径大于所述螺钉(5)的外径； 所述暂固件(61)的内孔结构和材料硬度保证了， 在最底层电路 板(31)的下侧， 螺钉(5)的头部(51)布置有暂固件(61)， 暂固件(61)为有内孔的薄片结构， 使得所述电路板、 所述间隔柱组成一个组合体， 在安装过程中， 不会散开， 又不阻碍所述螺 钉(5)锁紧或旋出； 螺钉(5)与相应的机壳底面(1)上的压铆螺柱(2)的螺纹配合， 使得所述 电路板固定 到机壳中。 2.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的结构， 其特征在于： 其特征在于： 所述 暂固件为有内孔的薄片结构， 其内孔是与螺钉(5)螺纹对应的内螺纹结构， 该暂固件(61)的 外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径， 暂固件(61)的外周在电路板的通孔所设定 的安装空间内； 暂固件(61)的内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距； 所述暂固件(61)是其 材料硬度小于等于 螺钉(5)的材 料硬度的金属材 料或非金属材 料。 3.根据权利要求1的一种 多块电路板层叠装配的结构， 其特征在于： 所述暂固件为有内 孔的薄片结构， 该暂固件(62)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径， 暂固件的 外周在电路板的通孔所设定的安装空间内； 暂固件(62)的内孔的径向配置有若干凸起 (623)； 该暂固件(62)的内孔的最大径向直径(621)大于螺钉5螺纹外径； 其内孔的最小径向 直径(622)比螺钉(5)螺纹外径小0.5毫米以内； 所述螺钉(5)的外径与暂固件(62)的内孔周 向紧配合的周向长度比例小于等于10％， 所述暂固件(62)厚度小于一毫米； 暂固件(62)是 其材料硬度小于等于 螺钉(5)的材 料硬度的金属材 料或非金属材 料。 4.根据权利要求1的一种 多块电路板层叠装配的结构， 其特征在于： 所述暂固件为若干 线性凸起 或凹下的弹性的薄片结构， 该暂固件(63)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的 通孔直径， 暂固件(63)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内； 暂固件(63)的内孔最 大径向直径大于螺钉(5)螺纹外径； 当暂固件(63)的凸起结构没有被挤压时， 其最小径向直 径比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内， 所述螺钉5的外径与暂固件(63)的内孔周向紧配合的 周向长度比例 小于等于10％； 当暂固件(63)的凸起结构被压平或部分压平时， 暂固件(63) 的内孔最小径向直径大于螺钉(5)螺纹外径； 暂固件(63)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的 材料硬度的有弹性的金属材 料或非金属材 料。 5.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的结构， 其特征在于： 所述暂固件(64)是 一种弹性橡胶圈， 其内径小于 螺钉(5)的外径0.5毫米以内， 其外径大于电路板通 孔的直径。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218006621 U 2一种多块电路板层叠 装配的结构 技术领域 [0001]本申请涉及 一种多块电路板层叠安装的装配结构， 尤其是间隔柱采用非螺纹配合 的装配结构。 背景技术 [0002]在机壳中层叠安装多块电路板时， 一般在机壳底部固定布置若干压铆螺柱， 形成 若干安装固定位置， 电路板的若干通孔与这些安装固定位置对应， 用一公头一母头的有螺 纹的隔离柱进行螺纹配合， 固定下层电路板， 并支撑上层电路板。 安装每层电路板时， 都需 要旋紧隔离柱进行螺纹配合， 装配工作量大。 [0003]专利号为CN1053922813的专利， 公开了一种组合式隔离柱， 其上端限位部支撑电 路板， 上端限位部与下端固定部弹性配合后， 用以固定电路板。 采用这种非标准隔离柱， 成 本高， 备货难、 固定力小。 [0004]用长螺钉洞穿所有相应的电路板的相应通孔和隔离柱， 锁紧机壳底部的压铆螺 柱， 装配工作量小、 固定可靠。 但长螺钉洞穿电路板的相应通孔和隔离柱后， 旋紧螺钉安装 时电路板或隔离柱会脱出螺钉限制， 从而无法安装。 [0005]说明： 本申请的术语上、 下、 顶、 底等方位词， 本申请的术语第一、 第二、 最后等次序 词， 以水平放置机壳的安装面， 从上向下安装一层层电路板， 方位词体现此状态下部件之间 的空间位置关系； 次序词体现装配的次序。 本申请的术语层叠装配是指电路板在电路板厚 度方向上， 一层层固定安装。 本申请对装配过程的描述是对一个安装固定位置的装配过程 的描述， 其 他安装固定位置的装配过程 也采取相同的装配过程。 发明内容 [0006]本申请需要解决的技术问题是， 长螺钉洞穿电路板 的相应通孔和隔离柱， 锁紧机 壳上的压铆螺柱时， 安装时电路板和/或隔离柱脱出螺钉限定， 造成无法安装。 [0007]本申请公开的技术方案 1， 公开了一种多块电路板层 叠装配的方法。 如图1、 图2、 图 3和图4所示。 [0008]步骤1， 在一个安装固定位置上， 螺钉5轴向穿过电板板(33、 32、 31)对应的通孔和 间隔柱(42、 4 1)对应的内孔， 所述间隔柱间隔所述电路板， 所述电路板的通孔和间隔柱的内 孔的直径大于所述螺钉5的外径， 螺钉5可在上述 通孔与内孔内滑动。 [0009]步骤2， 在最底层电路板31的下侧， 螺钉5的头部5 1配置暂固件61， 该暂固件61为有 内孔的薄片结构， 该内孔的内螺纹结构611与螺钉5相配合， 暂固件61的外周最大径向尺寸 大于所述电路板的通孔直径， 一般为圆形， 暂固件61的外周在电路板的通孔所设定的安装 范围内； 所述暂固件61的材料硬度小于等于螺钉5的材料硬度， 所述暂固件61 内孔的螺纹长 度小于等于2个螺纹牙距； 如果暂固件61的厚度大于2个螺纹牙距， 可以对该暂固件61的内 孔进行倒角处理以满足上述要求； 所述暂固件61的材料硬度和厚度的 限定， 使得所述螺钉5 在拧紧过程中， 可以对 所述暂固件61进行切割、 挤压甚至破坏， 从而暂固件61不会阻碍所述说　明　书 1/4 页 3 CN 218006621 U 3