(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221743722.2 (22)申请日 2022.07.06 (73)专利权人 深圳市在那科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道留仙二路一巷16号南 天辉创研中心 3楼302室 (72)发明人 苑维武　杨珍　 (74)专利代理 机构 深圳市悦创知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44932 专利代理师 纪海霞 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于LoRa的物联网模组 (57)摘要 本实用新型公开了一种基于LoRa的物联网 模组， 涉及电子设备相关技术领域。 本实用新型 包括电路板、 软底壳和散热壳， 电路板的底部中 间固定有软底壳， 软底壳的底部固定有接触面 板， 电路板的顶部固定有连接壳， 连接壳的顶部 固定有散热壳。 本实用新型通过设置电路板、 软 底壳和散热壳， 解决了现有的基于LoRa的物联网 模组连接紧固度不够和散热的效率较差的问题， 使得在使用时， 可以将物联网模组 紧固地安装在 安装的电路板上， 且在工作时， 可 以直接通过被 动到散热保证散热效率， 无需另加主动散热， 增 加使用的便捷性。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217694170 U 2022.10.28 CN 217694170 U 1.一种基于LoRa的物联网模组， 包括电路板(100)、 软底壳(200)和散热壳(300)， 其特 征在于： 所述电路板(100)的底部中间固定有软底壳(200)， 所述软底壳(200)的底部固定有 接触面板(201)， 所述电路板(100)的顶部固定有连接壳(101)， 所述连接壳(101)的顶部固 定有散热壳(3 00)。 2.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组， 其特征在于： 所述电路板(100) 的一侧前部开设有卡口(103)， 所述电路板(100)顶部远离卡口(103)一侧的两个拐角处皆 贯通开设有安装孔(104)。 3.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组， 其特征在于： 所述连接壳(101) 内部为空心结构， 所述连接壳(101)的顶部中央开设有开口(102)。 4.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组， 其特征在于： 所述软底壳(200) 内固定有软接触网(202)， 所述软接触网(202)的顶部与电路板(100)的底部固定， 所述接触 面板(201)的底部矩形阵列贯 通开设有透气孔(20 3)。 5.根据权利要求3所述的一种基于LoRa的物联网模组， 其特征在于： 所述散热壳(300) 内开设有内腔(301)， 所述散热壳(300)的底部中央固定有导热垫(302)， 所述导热垫(302) 活动连接在连接壳(101)顶部的开口(102)内， 所述导热垫(302)的厚度小于连接壳(101)顶 部开口(102)的深度。 6.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组， 其特征在于： 所述散热壳(300) 的顶部开设有 若干连接条(3 03)， 所述连接条(3 03)的顶部固定有散热板(3 04)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217694170 U 2一种基于LoRa的物联网模组 技术领域 [0001]本实用新型属于电子设备相关技术领域， 特别是涉及一种基于LoRa的物联网模 组。 背景技术 [0002]物联网是通过信息传感设备， 按照约定的协议， 把任何物品与互联 网连接起来， 进 行信息交换和通信， 以实现智能化识别、 定位、 跟踪、 监控和管理的一种网络， 通俗地讲， 物 联网就是“物物相连的互联网 ”， 它包含两层含义： 第一， 物联网是互联网的延伸和扩展， 其 核心和基础仍然是互联网， 第二， 物联网的用户端不仅包括人， 还包括物品， 物联网实现了 人与物品及物品之间信息的交换和通信， 在电子及机械行业， 模组指在结构、 性能上独立的 一部分组件或元器件， 通过模块化方法， 方便了分工合作， 调高了效率， 在5G网络高速发展 的今天， 物联网设备组成的模组， 可以更好地为各种设备提供联网功能， 但它在实际使用中 仍存在以下弊端： [0003]1、 现有的基于LoRa的物联 网模组在使用时， 与对应安装位置之间的底部接触不稳 定， 在使用时， 容 易造成两个电路板上接线的金手指发生松动， 引起使用故障； [0004]2、 现有的基于LoRa的物联网模组在使用时， 其散热通过被动散热来进行的， 在使 用时， 散热的效率较差， 容 易造成工作温度过高。 [0005]因此， 现有的基于LoRa的物联网模组， 无法满足实际使用中的需求， 所以市面上迫 切需要能改进的技 术， 以解决上述问题。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的在于提供一种基于LoRa的物联网模组， 通过设置电路板、 软底 壳和散热壳， 解决了现有的基于Lo Ra的物联网模组连接紧固度不够和散热的效率较差的问 题。 [0007]为解决上述 技术问题， 本实用新型 是通过以下技 术方案实现的： [0008]本实用新型为一种基于LoRa的物联 网模组， 包括电路板、 软底壳和散热壳， 所述电 路板的底部中间固定有软底壳， 所述软底壳的底部固定有接触面板， 所述电路板的顶部固 定有连接壳， 所述连接壳的顶部固定有散热壳， 在使用时， 本实用新型通过电路板将物联网 联网机构连接在其上， 并通过连接壳进行封闭， 通过软底壳增大本装置在安装时的紧固程 度， 通过散热壳上的结构将电路板上 连接的工作机构产生的热量散去。 [0009]进一步地， 所述电路板 的一侧前部开设有卡口， 所述电路板顶部远离卡口一侧的 两个拐角处皆贯通开设有安装孔， 电路板通过卡口卡在物联网模组对应的安装位置， 通过 安装孔插 入螺丝后， 再和物联网模组对应的安装位置 螺纹连接， 安装好本实用新型。 [0010]进一步地， 所述连接壳内部为空心 结构， 所述连接壳的顶部中央开设有开口， 连接 壳通过开口填充一定量的硅 脂。 [0011]进一步地， 所述软底壳内固定有软接触网， 所述软接触网的顶部与电路板 的底部说　明　书 1/3 页 3 CN 217694170 U 3