(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123389221.7 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 新阳硅密 （上海） 半导体技 术有限 公司 地址 201616 上海市松江区思贤路3 600号 (72)发明人 史蒂文·贺·汪　王亦天　顾华平　 (74)专利代理 机构 上海弼兴律师事务所 31283 专利代理师 蔡烨平　何桥云 (51)Int.Cl. F26B 15/12(2006.01) F26B 5/12(2006.01) F26B 25/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 晶圆干燥装置及晶圆干燥设备 (57)摘要 本实用新型涉及晶圆干燥领域， 公开了一种 晶圆干燥装置及晶圆干燥设备。 该晶圆干燥装置 用于晶圆的干燥， 晶圆放置在传输支架上， 该晶 圆干燥装置包括承载干燥支架、 承 载平面和负压 装置， 其中承载平面用于承载与定位传输支架， 当传输支架设置于承 载平面上时， 承 载干燥支架 与晶圆接触并将晶圆顶起， 负压装置包括通气 管， 通气管连通负压环境， 通气管上设通气孔。 通 过将负压装置的通气孔靠近承 载干燥支架设置， 提高负压对晶圆表面积水处的分相 界面平衡态 扩散和抽吸力， 加快晶圆干燥过程。 该晶圆干燥 设备包括前述晶圆干燥装置 。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 216668236 U 2022.06.03 CN 216668236 U 1.一种晶圆干燥装置， 用于晶圆的干燥， 所述晶圆放置在传输支架上， 其特征在于， 所 述晶圆干燥装置包括： 承载干燥支 架； 承载平面， 所述承载平面用于承载与定位所述传输支架， 所述承载干燥支架相对所述 承载平面的位置被设置为： 当所述传输支架设置于所述承载平面上时， 所述承载干燥支架 与所述晶圆接触， 并将所述晶圆相对所述传输支 架顶起； 负压装置， 所述负压装置包括用于连通负压环境的通气管， 所述通气管上开设有若干 通气孔， 所述 通气孔靠 近所述承载干燥支 架设置。 2.如权利要求1所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述承载干燥支架设置在所述传输 支架的下部， 且所述承载干燥支 架与所述晶圆的底部点接触。 3.如权利要求2所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述承载干燥支架设置在所述通气 管的表面， 并位于所述 通气管的上 方。 4.如权利要求1所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述通气孔在所述通气管表面的位 置被设置为： 当所述传输支 架设置于所述承载平面上时， 所述 通气孔朝向所述晶圆。 5.如权利要求1所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述承载干燥支架上用于与所述晶 圆接触的一端设有倒角。 6.如权利要求1所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述承载干燥支架为板状， 所述承 载干燥支架相对于所述承载平面的位置被设置为： 当所述传输支架设置在所述承载平面 后， 所述承载干燥支 架沿朝向所述晶圆的方向延伸。 7.如权利要求1或6中所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述承载干燥支架 的数量为 多个， 并与所述传输支架上 的所述晶圆一一对应设置， 单个所述承载干燥支架的两侧均设 置有所述 通气孔。 8.如权利要求1所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述负压装置还包括用于产生所述 负压环境的文丘里 管， 所述文丘里 管连通所述 通气管。 9.如权利要求1所述的晶圆干燥装置， 其特征在于， 所述通气管的一端封 闭， 另一端连 接负压环境。 10.一种晶圆干燥设备， 其包括： 如权利要求1 ‑9中任一项所述的 晶圆干燥装置； 容纳槽， 所述承载干燥支架、 所述通气管设置于所述容纳槽内， 所述容纳槽上设有开 口， 用于供承载 所述晶圆的传输支 架放入。 11.如权利要求10所述的晶圆干燥设备， 其特征在于， 所述晶圆干燥设备还包括用于排 水的出水口， 所述通气孔位于所述出水 口的上方， 所述承载干燥支架用于与所述晶圆接触 的一端位于所述出 水口的上方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216668236 U 2晶圆干燥装置及晶圆 干燥设备 技术领域 [0001]本实用新型涉及晶圆干燥领域， 尤其涉及一种晶圆干燥装置和一种 晶圆干燥设 备。 背景技术 [0002]在使用异丙醇干燥脱水工艺对晶圆进行干燥的过程中， 晶圆一般是放置在晶圆花 篮中， 晶圆与晶圆花篮接触点容易积水， 通常整个晶圆干燥过程 1/3以上的时间是在干燥这 些晶圆与其 他部件的接触点， 存在晶圆干燥 耗时长， 效率低的缺陷。 实用新型内容 [0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆干燥耗时长的缺陷， 提 供一种晶圆干燥装置及一种晶圆干燥设备。 [0004]本实用新型 是通过下述技术方案来 解决上述 技术问题： [0005]一种晶圆干燥装置， 用于晶圆的干燥， 所述晶圆放置在传输支架上， 其特征在于， 所述晶圆干燥装置包括： [0006]承载干燥支 架； [0007]承载平面， 所述承载平面用于承载与定位所述传输支架， 所述承载干燥支架相对 所述承载平面的位置被设置为： 当所述传输支架设置于所述承载平面上时， 所述承载干燥 支架与所述晶圆接触， 并将所述晶圆相对所述传输支 架顶起； [0008]负压装置， 所述负压装置包括用于连通负压环境的通气管， 所述通气管上开设有 若干通气孔， 所述 通气孔靠 近所述承载干燥支 架设置。 [0009]在本技术方案中， 晶圆放置在传输支架上， 并通过承载干燥支架顶起， 以减少传输 支架和晶圆的接触点， 从而减少晶圆表面的积水。 通气管连通负压环境， 负 压通过通气管的 通气孔作用在晶圆表面， 对晶圆表面的水产生分相界面的平衡态扩散和负压抽吸， 将水从 晶圆表面吸走， 加快晶圆干燥过程； 其中通气孔靠近承载干燥支架设置， 晶圆与承载干燥支 架接触点距通气孔的路径短， 即负压作用到晶圆与承载干燥支架的路径短， 抽吸力强有利 晶圆表面残留水分子的扩散， 使得晶圆干燥加快。 [0010]较佳地， 所述承载干燥支架设置在所述传输支架的下部， 且所述承载干燥支架与 所述晶圆的底部点接触。 [0011]在本技术方案中， 承载干燥支架与晶圆的底部接触， 并向上顶起晶圆， 由于重力作 用， 晶圆表面的水沿晶圆表面向下移动， 晶圆表面的最后水迹残留位于承载干燥支架与晶 圆点接触部位。 由于承载干燥支架靠近通气孔， 通过负压可将承载干燥支架与晶圆接触点 的水迹迅速吸走， 以加快晶圆的干燥过程。 [0012]较佳地， 所述承载干燥支 架设置在所述 通气管的表面， 并位于所述 通气管的上 方。 [0013]在本技术方案中， 承载干燥支架设置在通气管表面， 使得晶圆干燥装置的结构紧 凑， 且减小通气孔到晶圆表面的距离， 提高负压对晶圆表面的水 的分相界面平衡态扩散速说　明　书 1/5 页 3 CN 216668236 U 3