(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211021806.X (22)申请日 2022.08.24 (71)申请人 北京嘉楠捷 思信息技 术有限公司 地址 100094 北京市海淀区北清路81号院 一区1号楼 20层2001室 (72)发明人 刘福兴　张少华　杨欢　张楠赓　 (74)专利代理 机构 北京市铸成律师事务所 11313 专利代理师 包莉莉　翟姝红 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 7/02(2006.01) (54)发明名称 一种电子设备 (57)摘要 本公开提供一种电子设备， 包括： 壳体； 工作 组件， 安装于壳体内， 工作组件包括电路板和散 热器， 电路板包括基板以及设置于基板上的多个 工作芯片； 工作组件可拆装地安装于壳体内； 控 制板， 与电路板连接； 电源， 用于为电路板供电。 本公开的技术方案可以提高对电路板的散热特 性和供电特性。 权利要求书3页 说明书12页 附图22页 CN 115426838 A 2022.12.02 CN 115426838 A 1.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 壳体； 工作组件， 安装于所述壳体 内， 所述工作组件包括电路板和散热器， 所述电路板包括基 板以及设置 于所述基板上的多个工作芯片； 所述工作组件可拆装地 安装于所述壳体内； 控制板， 与所述电路板连接； 电源， 用于为所述电路板供电。 2.根据权利要求1所述的电子设备， 其特 征在于， 还 包括： 多个导热元件， 所述导热元件覆盖至少两个相邻的工作芯片以及所述相邻的工作芯片 之间的区域； 所述散热器包括散热主体和散热鳍片， 所述散热主体包括相对的第一面和第二面， 所 述第一面与所述散热鳍片连接， 所述第二面设置有多个凸台， 所述凸台与至少一个所述导 热元件相接触， 且所述凸台的延伸方向与所述 导热元件的延伸方向相同。 3.根据权利要求2所述的 电子设备， 其特征在于， 多个所述工作芯片呈行列分布， 所述 多个工作芯片在行方向上的平均间距大于在列方向上的平均间距， 所述导热元件沿所述列 方向延伸。 4.根据权利要求3所述的电子设备， 其特征在于， 多个所述工作芯片形成多个工作芯片 列， 所述基板上还设置有电压调节电路， 至少 部分所述电压调节电路的元器件分布在工作 芯片列之间。 5.根据权利要求2所述的 电子设备， 其特征在于， 多个所述工作芯片呈行列分布， 所述 多个工作芯片在行方向上的平均间距小于在列方向上的平均间距， 所述导热元件沿所述行 方向延伸。 6.根据权利要求5所述的电子设备， 其特征在于， 多个所述工作芯片形成多个工作芯片 行， 所述基板上还设置有电压调节电路， 至少 部分所述电压调节电路的元器件分布在工作 芯片行之间。 7.根据权利要求2所述的电子设备， 其特征在于， 所述导热元件沿与散热方向相垂直的 方向延伸设置 。 8.根据权利要求7所述的 电子设备， 其特征在于， 沿所述散热方向， 至少部分相邻的工 作芯片的间距逐渐增大。 9.根据权利要求8所述的 电子设备， 其特征在于， 所述壳体围成散热风道， 所述电路板 和所述散热器均设置 于所述散热风道中， 所述散热 方向为所述散热风道的风向。 10.根据权利要求9所述的电子设备， 其特征在于， 至少部分相邻工作芯片的间距与所 述至少部分相邻工作芯片至所述散热风道的入风口 的距离正相关。 11.根据权利要求8所述的电子设备， 其特征在于， 所述散热器的内腔中容纳有散热介 质， 所述散热 方向为所述散热介质的流动方向。 12.根据权利要求2至11中任一项所述的 电子设备， 其特征在于， 各所述工作芯片的尺 寸均相同， 和/或， 各 所述工作芯片的发热面积均相同。 13.根据权利要求12所述的电子设备， 其特征在于， 串联连接的所述相邻的工作芯片之 间设置有至少有一个金属件， 所述相邻的工作芯片之间的导热 元件覆盖所述金属件。 14.根据权利要求13所述的电子设备， 其特征在于， 所述凸台在所述基板上的投影对应权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115426838 A 2所述金属件。 15.根据权利要求14所述的电子设备， 其特征在于， 所述导热元件在所述基板上的投影 对应所述相邻工作芯片之间的金属件。 16.根据权利要求15所述的电子设备， 其特征在于， 所述金属件的厚度小于或者等于所 述工作芯片的厚度， 所述金属件的厚度方向和所述工作芯片的厚度方向垂直于所述基板 。 17.根据权利要求1所述的电子设备， 其特征在于， 所述壳体围成散热风道， 所述电路板 和所述散热器均设置 于所述散热风道中； 所述电子设备还包括密封件， 设置于所述散热器与所述电路板的靠近所述散热风道的 入风口的端部， 所述密封件沿与所述散热风道的风向相垂直的方向延伸设置 。 18.根据权利要求17 所述的电子设备， 其特 征在于， 所述密封件 包括： 密封件本体， 抵 靠于所述电路板和所述散热器靠 近所述入风口 的端部； 密封件凸部， 凸出于所述密封件本体， 且位于所述散热器和所述电路板之间的间隙处。 19.根据权利要求18所述的电子设备， 其特征在于， 所述密封件凸部为沿所述密封件本 体长度方向延伸的一体件， 所述密封件本体长度方向垂直于风向。 20.根据权利要求18所述的电子设备， 其特征在于， 所述密封件凸部包括沿密封件本体 长度方向排布的多个子凸部， 所述密封件本体长度方向垂直于风向。 21.根据权利要求18所述的 电子设备， 其特征在于， 所述密封件凸部上形成有凸起件， 所述凸起件的凸起方向与所述电路板垂直。 22.根据权利要求21所述的电子设备， 其特征在于， 所述凸起件为沿密封件凸部长度方 向延伸的一体件， 所述密封件凸部 长度方向垂直于风向。 23.根据权利要求21所述的电子设备， 其特征在于， 所述凸起件包括沿密封件凸部长度 方向排布的多个子凸起件， 所述密封件凸部 长度方向垂直于风向。 24.根据权利要求18所述的电子设备， 其特征在于， 所述密封件本体背离所述密封件凸 部的表面上 形成导风部。 25.根据权利要求24所述的电子设备， 其特征在于， 所述导风部的横截面呈三角形或者 半圆形， 所述 导风部的横截面垂直于所述电路板 。 26.根据权利要求17所述的电子设备， 其特征在于， 所述散热器靠近所述入风口的端部 形成有朝向所述电路板凸起的密封件， 所述密封件与所述电路板靠近所述入风口的端部相 接触。 27.根据权利要求17所述的电子设备， 其特征在于， 多个所述工作芯片形成多个工作芯 片行， 所述工作芯片行 的延伸方向与所述风向垂直， 所述密封件的延伸长度大于所述工作 芯片行的长度。 28.根据权利要求17所述的电子设备， 其特征在于， 所述密封件的延伸长度小于所述电 路板在与所述 风向相垂直的方向上的长度。 29.根据权利要求1所述的电子设备， 其特征在于， 所述电路板为单层电路板， 所述电路 板还包括： 至少一个桥接元件， 设置于电路连接线的交叉处， 其中， 所述桥接元件包括0欧姆电阻 和/或0欧姆金属贴片。 30.根据权利要求29所述的 电子设备， 其特征在于， 所述0欧姆电阻与所述散热器上的权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115426838 A 3