(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210887305.3 (22)申请日 2022.07.26 (71)申请人 广东工业大 学 地址 510000 广东省广州市东 风东路729号 申请人 鹏鼎控股 （深圳） 股份有限公司 (72)发明人 王成勇　郑李娟　袁豪智　胡先钦　 黄欣　彭国豪　王礼洪　 (74)专利代理 机构 广州市时代知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44438 专利代理师 梁美玲 (51)Int.Cl. B23K 26/36(2014.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一 步化的方法 (57)摘要 本发明涉及电路板加工技术领域， 具体涉及 一种树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化 的方法， 包括以下步骤： S1、 采用激光束， 激光束 的能量密度调节至树脂基材烧蚀阈值以上， 使其 照射至树脂基材表面， 得到目标的开口 图案； S2、 调整激光束的聚焦光斑直径 至100μm～800μm， 以及调整该激光束的能量密度为S1的激光束的 能量密度的4％～20％， 使激光束沿开口图案的 边缘辐照， 激光束对开口图案的边缘的树脂残渣 蒸发去除， 实现清洁树脂残渣； 其中， S1的激光束 与S2的激光束均为长波长激光， 长波长激光的波 长范围为1020μm～10800μm， 该方法使得加工 开口图案和清洁树脂残渣在同一程序中进行， 具 有加工效果好、 清洁树脂残渣效率高和生产成本 低的优点。 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 CN 115365662 A 2022.11.22 CN 115365662 A 1.一种树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一 步化的方法， 包括以下步骤： S1、 采用激光束， 所述激光束的能量密度调 节至树脂基材烧蚀阈值以上， 使其照射至树 脂基材表面， 所述激光束对树脂基材表面进行烧蚀加工， 得到目标的开口图案； S2、 清洁树脂残渣； 其特征是， 所述S2步骤具体包括： 调整激光束的聚焦光斑直径至100 μm～800 μm， 以及调 整该激光束的能量密度为S1激光束的能量密度的4％～20％， 使所述激光束沿所述开口图 案的边缘辐照， 所述激光束 使开口图案的边 缘的树脂残渣被蒸发去除， 实现清洁树脂残渣； 并且， S1的激光束与S2的激光束均 为长波长激光， 所述长波长激光的波长范围为1020 μ m～10800 μm。 2.根据权利要求1所述的树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法， 其特征是： 所述S2中， 所述激光束的激光脉冲次数为3 ‑10次。 3.根据权利要求1所述的树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法， 其特征是： 采用光栅装置， 所述光栅装置包括可旋转的光栅板， 所述光栅板上开设有通光孔和光栅孔； 所述S1中， 所述激光束 先通过所述光栅孔再照射至树脂基材表 面； 所述S2中， 旋转光栅板以 将所述光栅孔切换为所述通光孔， 所述激光束先通过所述通光孔再辐照至所述开口图案的 边缘。 4.根据权利要求3所述的树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法， 其特征是： 进入所述通光孔和/或所述光栅孔的入射激光束的直径大于所述通光孔和所述光栅孔的直 径。 5.根据权利要求4所述的树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法， 其特征是： 所述入射激光束的直径为1m m～10mm。 6.根据权利要求3所述的树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法， 其特征是： 所述光栅板上开设有若干光栅孔， 所述若干光栅孔围绕所述光栅板的旋转轴向排布， 所述 若干光栅孔的形状包括圆形、 正多边形、 不 规则多边形。 7.根据权利要求6所述的树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法， 其特征是： 每种形状的光栅孔设有三个光栅孔， 所述三个光栅孔相邻设置且三个光栅孔的尺寸沿其排 布方向由小到大 逐渐变小。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115365662 A 2一种树脂基材激光加工与树脂残 渣清洁一步化的方 法 技术领域 [0001]本发明涉及电路板加工技术领域， 具体涉及一种树脂基材激光加工与树脂残渣清 洁一步化的方法。 背景技术 [0002]以柔性电路板为代表的树脂基金属复合材料由环氧树脂、 聚酰亚胺、 铜金属叠层 压合而成， 该类树脂基金属复合材料需要进 行开窗处理， 即去除表 面树脂基材， 露出下层金 属。 [0003]目前出现了采用激光束在树脂基材形成开口图案以进行开窗处理。 然而， 在树脂 基材的加工开口图案的过程中， 树脂基材受热快速膨胀破裂， 形成的烧蚀熔渣和破裂碎片 溅射开口图案的周围， 形成树脂残渣。 这些残渣需要清除干净， 否则影响电路板的性能。 传 统清除树脂残渣的方式是在完成开口图案后， 将整个树脂基材放入等离子清洗机或者超声 清洗机中， 通过等离子体的轰击或者超声振动的原理使残渣与原始表面分离以清除残渣。 这种清洁方式存在不 足之处： 其在整体制造工艺中增加另外的清洁工序和配备另外的清洁 设备， 一方面增加生产成本， 另一方面由于加工开口图案和清除树脂需两步进 行， 造成繁琐 操作， 降低生产效率。 发明内容 [0004]本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种树脂基材激光加工与 树脂残渣清洁一步化的方法， 该方法使用激光束即可准确地清除加工开口图案后树脂基材 上的树脂残渣， 使得加工开口图案和清洁树脂残渣在同一程序中进行， 其具有加工开口图 案效果好、 清洁树脂残渣效率高和生产成本低的优点。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供以下技 术方案： [0006]提供一种树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一 步化的方法， 包括以下步骤： [0007]S1、 采用激光束， 所述激光束的能量密度调节至树脂基材烧蚀 阈值以上， 使其照射 至树脂基材表面， 所述激光束对树脂基材表面进行烧蚀加工， 得到目标的开口图案； [0008]S2、 清洁树脂残渣； [0009]所述S2步骤具体包括： 调整激光束的聚焦光斑直径至100μm～800μm， 以及调整该 激光束的能量密度为S1激光束的能量密度的4％～20％， 使所述激光束沿所述开口图案的 边缘辐照， 所述激光束 使开口图案的边 缘的树脂残渣被蒸发去除， 实现清洁树脂残渣； [0010]并且， S1的激光束与S2的激光束均为长波长激光， 所述长波长激光的波长范围为 1020 μm～1080 0 μm。 [0011]在一些实施方式 中， 所述S2中， 所述激光束的激光脉冲次数为3 ‑10次。 [0012]在一些实施方式中， 采用光栅装置， 所述光栅装置包括可旋转的光栅板， 所述光栅 板上开设有通光孔和光栅孔； 所述S1中， 所述激光束先通过所述光栅孔再照射至树脂基材 表面； 所述S2中， 旋转光栅板以将所述光栅孔切换为所述通光孔， 所述激光束 先通过所述通说　明　书 1/7 页 3 CN 115365662 A 3