(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210913275.9 (22)申请日 2022.08.01 (71)申请人 珠海东精大电子科技有限公司 地址 519000 广东省珠海市珠海大道东段 北侧南屏科技工业园绿园路3号 (72)发明人 谢尚平　孙黎明　吴延剑　 (74)专利代理 机构 珠海中知耕作知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44841 专利代理师 任君 (51)Int.Cl. B23K 26/70(2014.01) B23K 26/362(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 101/40(2006.01) (54)发明名称 一种晶片数控激光打标机 (57)摘要 本发明提供一种简化设备整体结构、 完成自 动化排序上料， 从而消除打标位置误差， 提升晶 片打标效率和质量的一种晶片数控激光打标机。 包括数控激光打标模块、 震动上料盘以及与产品 相适配且一端与震动上料盘相连接、 另一端位于 数控激光打标模块下方的导料滑轨， 由于数控激 光打标模块的水平设置位置低于震动上料盘， 故 导料滑轨对应震动上料盘一端倾斜向下设计， 利 用高度差设计致使晶片无需外力自由滑落， 数控 激光打标模块与导料滑轨相互垂直； 导料滑轨由 上往下依次设置有均与数控激光打标模块电性 连接的拦料组件、 备料组件以及打标固定组件， 通过三组数量检测传感器对晶片数量进行控制， 提高打标效率和质量。 本发明用于晶片加工生产 技术领域。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 115519261 A 2022.12.27 CN 115519261 A 1.一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 它包括数控激光打标模块、 震动上料盘(1) 以及与产品相适配且一端与所述震动上料盘(1)相连接、 另一端位于所述数控激光打标模 块下方的导料滑轨(2)， 由于所述数控激光打标模块的水平设置位置低于所述震动上料盘 (1)， 故所述导料滑轨(2)对应所述震动上料盘(1)一端倾斜向下设计， 所述数控激光打标模 块与所述导料滑轨(2)相互垂 直； 所述导料滑轨(2)由上往下依次设置有均与所述数控激光 打标模块电性连接的拦料组件、 备料组件以及打标固定组件， 所述拦料组件内设置有与所 述备料组件相配合的第一数量检测传感器(3)， 所述备料组件内设置有与所述打标固定组 件相配合的第二数量检测传感器(4)， 所述打标固定组件末端设置有与所述拦料组件相配 合的第三数量检测传感器(5)。 2.根据权利要求1所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 所述导料滑轨(2)上 设置有与产品相适配的直线滑槽(6)， 位于所述数控激光打标模块下端的部 分为单壁设计， 所述打标固定组件还包括固定设置在所述导料滑轨(2)上的固定气缸(7)以及与所述固定 气缸(7)输出端相连接的固定推块(8)， 所述固定推块(8)位于所述导料滑轨(2)中单壁设计 段、 且与所述 直线滑槽(6)滑动配合。 3.根据权利要求2所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 所述打标固定组件还 包括设置在所述导料滑轨(2)末端且与所述固定气缸(7)同侧的下料气缸(9)以及与所述下 料气缸(9)输出端相连接的下料推杆(10)， 所述下料推杆(10)可沿垂直与所述导料滑轨(2) 的方向伸入至所述直线滑槽(6)内， 所述第三数量检测传感器(5)对应所述下料推杆(10)设 置在所述 导料滑轨(2)另一侧。 4.根据权利要求3所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 所述备料组件还包括 固定设置在所述导料滑轨(2)一侧的备料气缸(11)以及与所述备料气缸(11)输出端相连接 的备料推杆(12)， 所述备料推杆(12)可沿垂直与所述导料滑轨(2)的方向伸入至所述直线 滑槽(6)内， 所述第二数量检测传感器(4)对应所述备料气缸(11)设置于所述导料滑轨(2) 另一侧。 5.根据权利要求4所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 所述拦料组件包括设 置在所述导料滑轨(2)一侧并靠近所述震动上料盘(1)出料口的拦料气缸(13)以及与所述 拦料气缸(13)输出端相连接的拦料推杆(14)， 所述拦料推杆(14)可沿垂 直与所述导料滑轨 (2)的方向伸入至所述直线滑槽(6)内， 所述第一数量检测传感器(3)对应所述拦料气缸 (13)设置 于所述导料滑轨(2)另一侧。 6.根据权利要求5所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 所述数控激光打标模 块包括机架(15)、 设置在所述机架(15)上的数控激光打标机本体(16)以及设置在所述机架 (15)一侧且与所述数控激光打标机本体(16)电性连接的控制器(17)， 所述机架(15)顶部为 斜面(18)设计， 所述斜面(18)对应所述震动上料盘(1)向外倾斜、 且设置位置低于所述震动 上料盘(1)， 所述导料滑轨(2)与所述斜面(18)相互平行， 所述数控激光打标机本体(16)与 所述斜面(18)相互垂 直， 所述数控激光打标机本体(16)的打标作用范围与所述打标固定组 件相适配， 所述控制器(17)与所述震动上料盘(1)、 所述一数量检测传感器(3)、 所述第二数 量检测传感器(4)、 所述第三数量检测传感器(5)、 所述固定气缸(7)、 所述下料气缸(10)、 所 述备料气缸(1 1)和所述 拦料气缸(13)均电性连接 。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 在所述数控权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115519261 A 2激光打标模块下 方对称设置有两组所述震动上 料盘(1)和所述 导料滑轨(2)。 8.根据权利要求1 ‑6任一项所述的一种晶片数控激光打标机， 其特征在于： 所述第一数 量检测传感器(3)、 所述第二数量检测传感器(4)和所述第三数量检测传感器(5)均采用光 纤计数器。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115519261 A 3