(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210942574.5 (22)申请日 2022.08.08 (71)申请人 吕承远 地址 213000 江苏省常州市天宁区武青北 路19号 (72)发明人 吕承远　宋兵军　 (74)专利代理 机构 北京子焱知识产权代理事务 所(普通合伙) 11932 专利代理师 刘俊文 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种半导体切割装置 (57)摘要 本发明属于半导体加工领域， 具体涉及一种 半导体切割装置。 半导体切割装置包括机座、 激 光发射器和工作台； 机座的顶面设有工作台； 机 座的顶面于工作台的顶部位置设有激光发射器； 工作台的顶 面开设有安装槽； 安装槽的内部设有 均匀布置的电动推杆； 电动推杆的顶部设有支撑 板； 通过控制支撑板向下移动， 使得支撑板与激 光发射器 之间的距离增加， 减弱激光对支撑板的 照射作用， 减少激光对支撑板的损伤， 当激光发 射器移开后， 电动推杆重新推动支撑板复位， 同 时此时激光发射器底部位置的支撑板向下移动， 保证了电池板受到有效的支 撑作用， 同时减少激 光对支撑 板的损伤。 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 CN 115302097 A 2022.11.08 CN 115302097 A 1.一种半导体切割装置， 其特征在于： 包括机座(1)、 激光发射器(2)和工作台(3)； 所述 机座(1)的顶 面设有工作台(3)； 所述机座(1)的顶 面于工作台(3)的顶部位置 设有激光 发射 器(2)； 所述工作台(3)的顶面开设有安装槽(4)； 所述安装槽(4)的内部设有均匀布置的电 动推杆(5)； 所述电动推杆(5)的顶部设有支撑 板(6)。 2.根据权利要求1所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述电动推杆(5)的顶面转 动连接有连块(7)； 所述连块(7)的顶面固连支撑板(6)； 所述电动推杆(5)的顶面固连有电 机(8)， 且电机(8)的输出轴与连块(7)之间固定连接 。 3.根据权利要求2所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述支撑板(6)的顶面开设 有均匀布置的调节槽(9)； 所述调节槽(9)的内部均转动连接有调节板(10)； 所述调节槽(9) 的槽底均开设有固定槽； 所述固定槽的内部均固连有弹簧(11)， 且弹簧(11)同时与对应调 节板(10)之间固定连接； 所述支撑板(6)的表面开设有导孔(12)， 且导孔(12)与调节槽(9) 之间均相互连通， 支撑 板(6)转动到竖立状态时， 导 孔(12)的底部开口垂直向下。 4.根据权利要求3所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述调节槽(9)的槽底与调 节板(10)对应表面均开设有设置 槽； 所述设置 槽的内部均固连有电磁铁(13)。 5.根据权利要求4所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述调 节板(10)的顶面开设 有第一导气孔(14)； 所述支撑板(6)的表面固连有连管(15)， 连管(15)外接气源， 且连管 (15)与第一 导气孔(14)之间均相互连通。 6.根据权利要求5所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述支撑板(6)于调节板 (10)位置的一侧侧面开设有密封槽， 且密封槽位于靠近支撑板(6)的边缘位置； 所述密封槽 的内部固连有密封垫(16)； 所述调节板(10)背离于对应弹簧(11)的一侧侧面开设有第二导 气孔(17)， 且第二 导气孔(17)与对应第一 导气孔(14)之间均相互连通。 7.根据权利要求2所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述支撑板(6)的表面开设 有斜槽， 支撑板(6)转动到竖立状态时， 斜槽位于支撑板(6)的顶部位置； 所述斜槽的内部固 连有挡块(18)； 所述挡块(18)为耐高温材 料设计。 8.根据权利要求7所述一种半导体切割装置， 其特征在于： 所述电动推杆(5)的侧面固 连有注头(19)； 所述支撑板(6)的对应表 面开设有注槽； 所述挡块(18)的内部开设有冷却槽 (20)， 且冷却槽( 20)与注槽之间单向连通； 所述挡块(18)的表面开设有均匀布置的小孔 (21)， 且小孔(21)均 与冷却槽(20)之间相互连通； 所述冷却槽(20)的内部设有浮球(2 2)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115302097 A 2一种半导体切割装 置 技术领域 [0001]本发明属于半导体加工领域， 具体涉及一种半导体切割装置 。 背景技术 [0002]随着全球一次性能源紧缺的趋势越来越严峻， 开发和利用清洁能源已经成为全球 各行业亟待解决的问题， 太阳能电池是一种 可以将光能转化为电能的装置， 以硅基太阳能 电池为主， 可有效降低环境污染以及能源消耗的危机； 作为工业领域重要的应用技术之一， 激光切割技术在太阳能电池领域发挥了非常重要的作用， 相比其它的加工工艺， 激光切割 技术更高效， 一方面提高了工艺可靠性， 另一方面降低了生产成本， 这些优势在生产晶硅太 阳能电池和薄膜太阳能电池制造中得到 了充分的体现。 [0003]根据公开号为CN109693047A的一种半导体器件加工用激光切割设备， 通过在 工作 板中部设置固定装置， 启动气缸将 内侧推杆进行推动， 即可通过第一连接件作用力于第二 连接件， 最后第二连接件能施加力给连杆使得压板对底板顶端中部的器件的固定， 稳定性 强； 在工作板右端中部设置辅助装置， 通过进水 口注入水， 在进水 口左侧设置有单向阀， 能 防止注水时发生倒流， 启动水泵工作， 水泵左侧通过抽水管对 水源进行抽取， 接着由排水管 排入到连接管内， 接着连接管到左侧的喷雾头进 行喷出， 能对产生的粉尘进行高效降尘， 消 除效果好； 辅助装置内上端设置有静电消除装置， 启动内部产生大量正负离子能对产生的 静电进行 快速高效中合， 效果 好， 效率高。 [0004]现有技术中， 用激光来划片切割硅片是目前较为先进的技术方式， 其原理是用激 光作为切割划片工具， 也是利用材料气化的原理， 通过一束经过聚焦的激光束照射被加工 的材料， 然后移动电池， 由于材料因气化而被去除， 故工件沿移动方向被激光切割划片， 但 是在激光切割过程中， 电池板被切割后， 激光会直接照射到底部的支撑板， 对支撑板产生损 坏， 为了避免该问题， 支撑板采用部分支撑的方式， 支撑面积小， 很容易对电池板局部产生 较大压力， 使得电池板变形甚至损坏问题。 发明内容 [0005]为了弥补现有技 术的不足， 解决背景技 术中所提出的至少一个技 术问题。 [0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 本发明所述一种半导体切割装置， 包括机座、 激光 发射器和工作台； 所述机座的顶 面设有工作台； 所述机座的顶 面于工作台的 顶部位置设有激光发射器； 所述工作台的顶面开设有安装槽； 所述安装槽的内部设有均匀 布置的电动推杆； 所述电动推杆的顶部 设有支撑板； 工作时， 用激光来划片切割硅片是目前 较为先进的技术方式， 其原理是用激光作为切割划片工具， 也是利用材料气化的原理， 通过 一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料， 然后移动电池， 由于材料 因气化而被去除， 故工 件沿移动方向被激光切割划片， 但是在激光切割过程中， 电池板被切割后， 激光会直接照射 到底部的支撑板， 对支撑板产生损坏， 为了避免该问题， 支撑板采用部分支撑的方式， 支撑 面积小， 很容易对电池板局部产生较大压力， 使得电池板变形甚至损坏问题， 需要进 行半导说　明　书 1/7 页 3 CN 115302097 A 3