(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212343 0134.1 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 苏州英世米半导体技 术有限公司 地址 215000 江苏省苏州市相城区旺盛路 苏州智能制造服 务产业园G栋2 楼 (72)发明人 杨晓华　史先映　 (51)Int.Cl. G01R 1/04(2006.01) G01R 31/28(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于大尺寸测试座的杠杆结构 (57)摘要 本实用新型提出了一种用 于大尺寸测试座 的杠杆结构， 包括设置在测试座基座上的浮动 座、 浮动座下方的复位弹簧、 浮动座内的连动轴 以及转动连动轴的压杆。 本实用新型通过压杆带 动具有铣扁结构的连动轴， 使其在第一位置和第 二位置之间转动时， 即可实现测试座在打开状态 和测试状态之间切换， 操作简便； 此外， 通过设置 连杆单元， 与所述压杆共同作用， 利用杠杆原理， 施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求， 方便了测试人员的操作。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217007410 U 2022.07.19 CN 217007410 U 1.一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 包括浮动设置在测试座基座两侧 的两个浮动支撑件； 所述浮动支撑件包括浮动座以及设置在所述浮动座下方 的复位弹簧； 其中一个所述浮动座上转动连接有测试座盖体， 测试座盖体的一侧连接在另一个测试座 上； 所述浮动支撑件内设置有连动轴， 所述连动轴 具有铣扁结构； 所述连动轴 连接有压杆， 所述压杆带动所述连动轴转动， 使其在第一位置和第二位置之间转换； 所述连动轴处于第 一位置时， 测试座处于打开状态下； 所述连动轴处于第二 位置时， 测试座处于测试状态。 2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 测试座基座 的两侧开设有浮动槽体， 所述 浮动座通过所述复位弹簧 浮动设置在所述 浮动槽体内。 3.根据权利要求2所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 所述浮动槽 体的两个相对的侧 壁开设有浮动轴孔； 所述浮动座内开设有轴放置槽体， 所述连动轴在所 述放置槽体内在第一位置和第二位置转动， 所述连动轴的两端穿过所述浮动轴孔延伸至测 试座基座外 。 4.根据权利要求3所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 所述压杆包 括第一压杆体、 第二压杆体和连接在第一压杆体和第二压杆体一端的压杆把手； 所述第一 压杆体和第二压杆体的另一端与其中一个所述连动轴的两端连接 。 5.根据权利要求4所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 所述连动轴 包括轴本体以及设置在轴本体两端的两个轴连接头， 所述轴本体呈圆柱体且具有一个铣平 面； 所述轴 连接头的横截面为多边形； 所述第一压杆体和第二压杆体的另一端开设有呈四 边形的轴连接孔， 所述轴连接 头配置在所述轴连接孔内。 6.根据权利要求1至5任一所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 还 包括连杆单元， 所述连杆单元 的一端与所述压杆连接， 所述压杆与其中一个所述连动轴连 接， 所述连 杆单元的另一端与另一个所述连动轴连接 。 7.根据权利要求6所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 所述连杆单 元包括第一连杆体和第二连杆体， 所述第一连杆体的一端与另一个所述连动轴 连接， 所述 第二连杆体的一端与所述第一连 杆体的另一端转动连接， 其另一端与所述压杆转动连接 。 8.根据权利要求7所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 所述压杆上 设置有压杆凸起， 所述第二连杆体上设置有连杆凸起， 当所述压杆带动所述连动轴转动时， 所述压杆凸起通过所述连杆凸起推动所述第二连杆体向着所述第一连杆体水平运动； 在测 试状态下， 所述压杆凸起抵 压在所述第二连 杆体上， 所述复位弹簧处于 压缩状态。 9.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 测试座基座 的四角开设有块放置槽， 所述块放置槽内浮动设置有支撑块， 所述压杆的一端配置在所述 支撑块上。 10.根据权利要求2所述的一种用于大尺寸测试座的杠杆结构， 其特征在于， 所述浮动 槽体底部开设有导向槽， 所述浮动座底部 向下延伸设置有导向柱， 所述导向柱配置在所述 导向槽内。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217007410 U 2一种用于大尺寸测试座的杠杆结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片测试 领域， 特别是一种用于大尺寸测试座的杠杆 结构。 背景技术 [0002]芯片的功能测试是芯片研发和生产中必不可少的重要步骤， 而芯片测试座为功能 测试的关键治 具， 测试座功能是将芯片定位后通过导体探针将芯片上的芯片 球与线路板之 间建立电子信号和电流传输， 从而达 到测试目的。 [0003]对于大尺寸的芯片而言， 其芯片球数通常在1000个球以上， 故相应的测试座的尺 寸也要达到要求， 在实际测试时， 现有的大尺寸的测试座需要较大的压力来完成下压， 下压 困难， 且测试座的结构复杂， 加工精度要求高， 导 致加工成本较高。 发明内容 [0004]为解决上述问题， 本实用新型提出了一种用于大尺寸测试座的杠杆 结构。 [0005]本实用新型的主 要内容包括： [0006]一种用于大尺寸测试座的杠 杆结构， 包括浮动设置在测试座基座两侧的两个浮动 支撑件； 所述浮动支撑件包括浮动座以及设置在所述浮动座下方 的复位弹簧； 其中一个所 述浮动座上转动连接有测试座盖体； 所述浮动支撑件内设置有连动轴， 所述连动轴 具有铣 扁结构； 所述连动轴连接有压杆， 所述压杆带动所述连动轴转动， 使其在第一位置和 第二位 置之间转换； 所述连动轴处于第一位置时， 测试座处于 打开状态下； 所述连动轴处于第二位 置时， 测试座处于测试状态。 [0007]优选的， 测试座基座的两侧开设有浮动槽体， 所述浮动座通过所述复位弹簧浮动 设置在所述 浮动槽体内。 [0008]优选的， 所述浮动槽体的两个相对的侧壁开设有浮动轴孔； 所述浮动座内开设有 轴放置槽体， 所述连动轴在所述放置槽体内在第一位置和第二位置转动， 所述连动轴的两 端穿过所述浮动轴孔延伸至测试座基座外 。 [0009]优选的， 所述压杆包括第一压杆体、 第二压杆体和连接在第一压杆体和第二压杆 体一端的压杆把手； 所述第一压杆体和第二压杆体的另一端与其中一个所述连动轴的两端 连接。 [0010]优选的， 所述连动轴包括轴本体以及设置在轴本体两端的两个轴连接头， 所述轴 本体呈圆柱体且具有一个铣平面； 所述轴 连接头的横截面为多边形； 所述第一压杆体和第 二压杆体的另一端开设有呈四边形的轴连接孔， 所述轴连接 头配置在所述轴连接孔内。 [0011]优选的， 还包括连杆单元， 所述连杆单元的一端与所述压杆连接， 所述压杆与其中 一个所述连动轴连接， 所述连 杆单元的另一端与另一个所述连动轴连接 。 [0012]优选的， 所述连杆单元包括第一连杆体和第二连杆体， 所述第一连杆体的一端与 另一个所述连动轴 连接， 所述第二连杆体的一端与所述第一连杆体的另一端转动连接， 其 另一端与所述压杆转动连接 。说　明　书 1/4 页 3 CN 217007410 U 3